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新型無鉛焊料的兩種技術發展趨勢

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新型無鉛焊料的兩種技術發展趨勢

發布日期:2022-02-23 14:11 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

當前無鉛焊料的技術發展趨勢大致可分為兩類:即低銀化和低溫焊接化。 低銀化的無鉛焊料是以減少銀的含量進而降低成本為目的。為此,在焊料使用量多的流焊(flowsoldering)中這種低銀含量的焊料,一般由原來傳統的合金配方中占3%,而降低到1%,甚至有的降低到0.3%。它目前已經廣泛的應用在要求焊接可靠性高的電源用基板等的元器件安裝上。目前用在此領域的這種低銀含量的無鉛焊料,是以Sn-0.3Ag-0.7Cu的成分組成主流。另外,低銀含量的無鉛焊料還在試用再流焊(reflowsoldering)中采用的焊膏產品形式。日本電子信息技術產業協會(JEITA)2010年7月頒布的“第二代錫膏(solderpaste)”標準化規劃項目研究報告稱,曾重點選擇0.3Ag和1.0Ag合金配方焊料的標準建立進行研究,還是確定了0.3Ag合金配方焊料,並認為1.0Ag合金配方焊料是非主流的。 

固晶錫膏

焊鉛錫膏當前研究及應用進展顯著的還是低溫焊接的焊料,因為終端產品及電子安裝業界對低溫焊接的要求強烈,除了有利於減少對所被焊接的元器件的熱應力增加的影響外,還謀求由於二氧化碳產生對環境負荷的減少。雖然已見到在Sn-Zn係或Sn-Ag-In係等焊料研究的成果,但仍存在需進一步解決的技術問題,例如Sn-Zn係焊料與陶瓷電容的匹配性較差,Sn-Ag-In係焊料因為8~12%的銦的加入導致成本增加。有希望得到發展的無鉛焊料品種是Sn-Bi係焊料,138℃的熔點顯著低於其它無鉛焊料,但也會因為耐衝擊性差在應用領域的擴展受到限製。


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