無鉛焊膏焊接後不光滑的主要原因有以下幾個： 1、錫膏預熱時間過長，部分錫膏成分揮發，錫膏在此過程中會氧化。使用這種焊膏會導致 焊接後有顆粒。這種情況一般可以通過縮短預熱時間來解決，一般不超過2分鍾。 2、元器件不幹淨，或線路板表麵有殘留，使錫膏不能直接接觸線路板，鼓起並已焊接 之後，還會產生不順暢的現象。遇到這種情況，一開始就要檢查元器件和電路板，確認表麵清潔幹淨 剛開始使用。 3、錫膏幹了，焊接效果也不好，會呈顆粒狀。

因此，必須保證焊膏的潤濕性。 4.助焊劑問題。 5、無鉛焊膏具有良好的潤濕性；一般回流焊接時，焊料在液相線以上停留30~90秒， 波峰焊時，固晶錫膏焊接後的引腳與電路板基板表麵和錫液波峰的接觸時間約為4秒。使用無鉛焊料後，確保 在上述時間範圍內，焊料能表現出良好的潤濕性，保證優質的焊接效果； 6、焊後焊膏的導電性和導熱性應接近63/37錫鉛合金焊料； 7、無鉛焊膏焊點的抗拉強度、韌性、延展性和抗蠕變性與錫鉛合金相差不大。