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助焊膏可以依照什麽方法開展歸類?

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助焊膏可以依照什麽方法開展歸類?

發布日期:2021-12-15 00:00 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

助焊膏的歸類方法: 1、一般鬆脂清理型(可以分成RA/RMA二種):此類種類的助焊膏在采用的環節中主要表現十分優良,上錫的 速率,電焊焊接的作用在包裝印刷的環節中體現的十分優良;在電焊工作中進行之後,商品的表麵會殘餘一些鬆 香,nmav可以適度的開展清理,清理之後表麵十分整潔,沒有殘餘,清理之後也確保了商品有 了較好的絕緣層實際效果,可以確保各種各樣電氣設備性能檢驗。 2、免清洗型助焊膏:此類助焊膏開展訂單元器件的生產製造,進行之後軟件的表麵沒有殘餘、十分整潔, 可以利用各種各樣電氣設備性能技術性的檢驗,不用再一次清理,在保障產品品質的情形下,可以合理減少 生產製造的步驟,加速生產製造的進展; ----無鉛錫膏

固晶錫膏

3、水溶性錫膏:在以前固晶錫膏的技術還不是比較穩定的時候,生產的產品板麵上會留下很多的殘留, 電氣的性能不是很理想,在產品的質量上有很大的影響;當時大部分都是使用CFC清洗劑來清,因為 CFC對環境的汙染很大,所以很多的地區已經禁止使用了;為了適應市場的要求,為了迎合市場的要 求,所以產生了水溶性焊錫膏,使用這種錫膏對產品進行生產以後,產品上的殘留物可以用水進行 清洗,可以有效降低客戶的生產成本,又符合環保的要求。 SMT對焊膏的技術要求 1.焊膏的合金組分盡量達到共晶或近共晶,要求焊點強度較高,並且與PCB鍍層、元器件端頭或引 腳可焊性要好。 2.在儲存期內,焊膏的性能應保持不變。 3.焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層。 4.室溫下連續印刷時,要求焊膏不易於燥,印刷性(滾動性)好。 5.焊膏粘度要滿足工藝要求,既要保證印刷時具有優良的脫模性,又要保證良好的觸變性(保形性) ,印刷後焊膏不塌落。 6.合金粉末顆粒度要滿足工藝要求,合金粉末中的微粉少,焊接時起球少。----焊鉛錫膏廠家


相關標簽:無鉛錫膏,固晶錫膏,焊鉛錫膏

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