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固晶助焊膏的固晶加工工藝及步驟

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固晶助焊膏的固晶加工工藝及步驟

發布日期:2021-10-22 00:00 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

固晶錫膏的固晶加工工藝及步驟 1.固晶助焊膏的固晶加工工藝:自動點膠機頭為具有粗糙表麵的錐形或十字形,根據晶片的大小選擇適當的尺寸。 2.固晶錫膏的固晶流程: a.備膠:在膠盤中放入適量的固晶錫膏,調整膠盤的高度,使膠盤刮刀轉動將錫膏表麵刮平整並且獲得適當的點膠厚 度。 b.取膠和點膠:利用點膠頭從膠盤蘸取錫膏,再將取出的錫膏點附於基座上的固晶中心位置。點膠頭為具有粗糙表麵 的錐形或十字形,根據晶片的大小選擇適當的尺寸。 c.粘晶:將底麵具有金屬層的LED芯片置於基座點有錫膏的固晶位置處,壓實。 d.共晶焊接:將固好晶片的支架置於共晶溫度的回流爐或台式回流焊爐中,使LED芯片底麵的金屬與基座通過錫膏實現 共晶焊接。 固晶錫膏主要是用於LED倒裝芯片封裝及二極管等功率器件封裝,實現金屬之間的融合,目前大功率LED特別是白光 LED已產業化並推向市場,並向普通照明市場邁進。由於LED芯片輸入功率的不斷提高,對這些功率型LED的封裝技術 提出了更高的要求。

無鉛錫膏

焊鉛錫膏功率型LED封裝技術主要應滿足以下二點要求:一是封裝結構要有高的取光效率,其二是熱阻要 盡可能低。對於大工作電流的功率型LED芯片,低熱阻、散熱良好及低應力的新的封裝結構是功率型LED器件的技術關 鍵。固晶錫膏一般用於金屬之間焊接,其導熱係數為67W/m·K左右,遠大於現在通用的導電銀膠。因此,在LED晶圓 封裝等領域超細錫膏可代替現有的導電銀膠和導熱膠等封裝材料,從而實現更好的導熱效果,且大大降低封裝成本。 一、固晶錫膏具備的條件 1.固晶錫膏的熔點低於被焊接工件的熔點。 2.易於與固晶錫膏材料連接在一起,具有一定的壓力能力。 3.具有更好的導電性。 4.結晶速度更快。 固晶錫膏主要用途: 廣泛應用於電子工業,軟焊,散熱五金等行業及特殊焊接工藝和噴塗,電鍍等。經過特殊工藝淬火回火生產和生產抗 氧化固晶錫膏,具有獨特的高抗氧化性能,浮渣少於普通錫膏,損耗少,流動性好,焊接性好,焊點均勻。


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