儲存溫度低，助焊劑的成分中約有重量1%-2%的粘著劑（樹脂），目的主要是防止錫膏滴下和防止焊料表麵再度氧化，當溫度低於2℃ 時，樹脂會發生結晶現象，破壞原來分子結構，在回溫到正常溫度時，會導致無鉛錫膏性能必然受損。 為了減緩FLUX和錫粉的反應速度，延長保存時間，錫膏通常都需冷藏(2-10℃)儲存。在印刷使用前要將錫膏置於標準的室溫內進行回 溫。標準500g裝的錫膏至少要回溫2小時以上，以至錫膏的溫度與環境溫度相同。回溫不足就打開密閉的罐蓋，會導致空氣中的水汽 因為溫差而凝結並進入錫膏，從而引起發幹。 錫膏使用的環境溫度與濕度： 錫膏的保存溫度是2-10℃之間儲存，但在使用時，使用環境溫度為20-25℃，相對濕度30%-60%。由於通常溫度每升高10℃，化學 反應速度約增加一倍，所以溫度過高會提高錫膏中溶劑的揮發速度及FLUX與錫粉的反應速度，因此錫膏而易出現發幹;溫度過低又會 影響錫膏的粘度及擴展性，容易出現印刷不良。

同時，濕度過高也會使進入錫膏的水汽大大增加;然而濕度過低也會影響錫膏中溶劑 的揮發速率(備注：濕度過高比濕度過低更容易使錫膏發幹)。 錫膏的保存溫度是2-10℃之間儲存，在使用時，使用環境溫度為20-25℃，相對濕度30%-60%。由於通常溫度每升高10℃，化學反 應速度約增加一倍，所以溫度過高會提高錫膏中溶劑的揮發速度及FLUX與錫粉的反應速度，因此錫膏而易出現發幹；溫度過低又會影 響錫膏的粘度及擴展性，容易出現印刷不良。同時，濕度過高也會使進入錫膏的水汽大大增加；然而濕度過低也會影響錫膏中溶劑的 揮發速率（濕度過高比濕度過低更容易使錫膏發幹）。----固晶錫膏