中山qksp.asp焊料科技有限公司
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儲存溫度低,助焊劑的成分中約有重量1%-2%的粘著劑(樹脂),目的主要是防止錫膏滴下和防止焊料表麵再度氧化,當溫度低於2℃ 時,樹脂會發生結晶現象,破壞原來分子結構,在回溫到正常溫度時,會導致無鉛錫膏性能必然受損。 為了減緩FLUX和錫粉的反應速度,延長保存時間,錫膏通常都需冷藏(2-10℃)儲存。在印刷使用前要將錫膏置於標準的室溫內進行回 溫。標準500g裝的錫膏至少要回溫2小時以上,以至錫膏的溫度與環境溫度相同。回溫不足就打開密閉的罐蓋,會導致空氣中的水汽 因為溫差而凝結並進入錫膏,從而引起發幹。 錫膏使用的環境溫度與濕度: 錫膏的保存溫度是2-10℃之間儲存,但在使用時,使用環境溫度為20-25℃,相對濕度30%-60%。由於通常溫度每升高10℃,化學 反應速度約增加一倍,所以溫度過高會提高錫膏中溶劑的揮發速度及FLUX與錫粉的反應速度,因此錫膏而易出現發幹;溫度過低又會 影響錫膏的粘度及擴展性,容易出現印刷不良。
同時,濕度過高也會使進入錫膏的水汽大大增加;然而濕度過低也會影響錫膏中溶劑 的揮發速率(備注:濕度過高比濕度過低更容易使錫膏發幹)。 錫膏的保存溫度是2-10℃之間儲存,在使用時,使用環境溫度為20-25℃,相對濕度30%-60%。由於通常溫度每升高10℃,化學反 應速度約增加一倍,所以溫度過高會提高錫膏中溶劑的揮發速度及FLUX與錫粉的反應速度,因此錫膏而易出現發幹;溫度過低又會影 響錫膏的粘度及擴展性,容易出現印刷不良。同時,濕度過高也會使進入錫膏的水汽大大增加;然而濕度過低也會影響錫膏中溶劑的 揮發速率(濕度過高比濕度過低更容易使錫膏發幹)。----固晶錫膏