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無鉛錫膏的關鍵成分是啥,是由什麽原材料構成

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無鉛錫膏的關鍵成分是啥,是由什麽原材料構成

發布日期:2021-08-27 09:36 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

無鉛錫膏的關鍵成分是啥,是由什麽原材料構成


在無鉛錫膏在成分中,主要是由錫/銀/銅三一部分構成,由銀和銅來替代原先的鉛的成分。 

一、壓根的特點和狀況

在錫/銀/銅係統軟件中,錫與主次原素(銀和銅)中間的冶金工業反映是決策運用溫度、幹固體製及其物理性能的主要要素。依照二元相位差圖,在這裏三個原素中間有三種很有可能的二元碳化物反映。銀與錫中間的一種反映在221°C產生錫栽培基質相位差的碳化物構造和ε金屬材料中間的結合相位差(Ag3Sn)。銅與錫反映在227°C產生錫栽培基質相位差的碳化物構造和η金屬材料間的結合相位差(Cu6Sn5)。銀還可以與銅反映在779°C產生富銀α相和富銅α相的碳化物合金。可是,在目前的科學研究中1,對錫/銀/銅三重化學物質幹固溫度的測量,在779°C沒有發覺相位差變化。這表明很可能銀和銅在三重化學物質中反映。而在溫度動力學模型上更適合銀或銅與錫反映,以產生Ag3Sn或Cu6Sn5金屬材料間的化學物質。因而,錫/銀/銅三重反映可意料包含錫栽培基質相位差、ε金屬材料中間的結合相位差(Ag3Sn)和η金屬材料間的結合相位差(Cu6Sn5)。 

焊鉛錫膏

固晶錫膏和兩相的錫/銀和錫/銅係統軟件所確定的一樣,相對性偏硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 顆粒在錫栽培基質的錫/銀/銅三重合金中,可根據創建一個長期性的內部地應力,合理地加強合金。這種硬顆粒也可合理地阻攔疲憊裂痕的擴散。Ag3Sn和Cu6Sn5顆粒的產生可隔開較細微的錫栽培基質顆粒物。Ag3Sn和Cu6Sn5顆粒越細微,越能夠合理的隔開錫栽培基質顆粒,結果是獲得總體更細微的微機構。這有利於顆粒物界限的滾動體製,因而增加了提高溫度下的疲憊使用壽命。 


盡管銀和銅在合金設計方案中的特殊秘方對獲得合金的物理性能是重要的,但發覺熔融溫度對0.5~3.0%的銅和3.0~4.7%的銀的成分轉變並不比較敏感。 


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