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如何清洗無鉛錫膏的焊後沉渣

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如何清洗無鉛錫膏的焊後沉渣

發布日期:2021-04-09 00:00 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

大家都知道無鉛錫膏在焊接完畢後,或許 會出現一些殘渣沉渣在PCB板上,那樣的話如何把它清除掉呢?前提條件nmav要知道為什麽必須搞好清除。無鉛錫膏在焊接完後,或多或少會出現沉渣,而沉渣分那麽幾類:顆粒狀性汙染物易造成電短路故障等難題;旋光性髒汙物能造成介質擊穿、走電和電子器件電路腐爛等;非極性髒汙物回危害到表麵,主要是由白色粉末、沾附灰層,並導致電接觸不良現象狀況。


無鉛錫膏的恰當操作方法歸納,無鉛錫膏應用、儲存的基本準則便是錫膏盡可能低於氣體觸碰,防止空氣氧化,假如無鉛錫膏長期與氣體觸碰,會導致錫膏空氣氧化、助焊膏成份占比產生相對的轉變。其結果便會造成 :錫膏發生死皮、腫塊、矽化物等,在生產製造的全過程中造成很多的錫球等。


無鉛錫膏


除此之外,雖然意識到要清除,但選用了不正確的清除方式,有以下幾個方麵:在沒有有著超音波時,將pcb板簡易的泡浸之後即拿出來涼幹;用刷子蘸清潔液對pcb板搞好次數並不是很多的清理。無鉛錫膏沉渣成份繁雜,不完全的清除所產生的難題要遠比不清除比較嚴重,因此 一旦清除就一定要洗完全。那樣的話應當如何清洗呢?


1、應在焊接之後盡快清除(一個小時以內);


2、提高清潔液加溫溫度;


3、提升清除時間;


4、常常拆換新的清潔液。


清除完之後,大夥兒Z好能再查驗一回,能否真實都清除整潔了。簡易的的方式就是選用估測,在顯微鏡下查詢。


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