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使用無鉛錫膏有什麽需要注意的

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使用無鉛錫膏有什麽需要注意的

發布日期:2021-01-22 00:00 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

隨著無鉛錫膏的成功開發,含鉛焊膏將逐步退出應用領域,無鉛焊膏已是今後的發展方向。


無鉛錫膏的成分構成同錫鉛焊膏類似,但要注意的是,無鉛焊膏(Sn-Ag-Cu)的密度比Sn-Pb焊膏小,印刷時會發生堵孔現象,此外無鉛焊膏存放期短,焊膏黏度會慢慢增高。引起焊膏黏度增高的原因很多,除了無鉛焊膏密度較輕以外,還有一個更重要的原因是:從化學的角度來講,焊膏是一種化學物質,錫粉又是以超細微粒分散在焊劑中,因此錫粉會和焊劑密切結合會發生緩慢反應,無鉛焊膏中錫含量相對要高,這些反應會造成焊膏黏度逐漸增高,使其性能變壞,所以通常建議焊膏要放在低溫(0-10℃)下存放,使用時不要超過存放期。


無鉛錫膏


smt無鉛錫膏


隨著電子產品向輕、薄、小的方向發展,焊接技術也將更加複雜化、精密化,新品種的焊膏也不斷被開發。


早期焊膏的焊粒為不定型,隨著QFP元器件的出現,焊粉形狀為球狀,現在又從球狀向粉末的微粒子進化,目前人們正設法開發粒度在10μm以下的焊膏。另外,傳統的增加抗疲勞的方法是加厚焊錫量來吸收導線的疲勞應力,延長焊接的壽命,但是隨著高密度化、高性能化,難於用過去的對策達到目的,因此焊膏本身也要求耐疲勞性。目前,國外在焊料中增加稀有元素來達到此目的,可以和以往的焊膏一樣使用,但耐疲勞性卻成倍增加。


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