加工工藝目地

把適當的焊鋁錫膏勻稱地釋放在PCB焊層上，以確保內置式元器件與PCB相對性應的焊層做到優良的保護接地。

釋放錫膏的規定

1、規定釋放的焊膏量勻稱，一致性好。焊膏圖型要清楚，鄰近的圖型中間盡可能不必黏連，焊膏圖型與焊層圖型要一致，盡可能不必移位。

2、一般狀況下，焊層上企業總麵積的焊膏量應是0.8米g/mm2上下，窄間隔元器件應是0.5mg/mm2上下.

3、焊膏包裝印刷後，應無比較嚴重坍落，邊沿齊整，移位不超0.2毫米;對窄間隔元器件焊層，移位不超0.毫米。

4、基鋼板不允許被焊膏環境汙染。

釋放錫膏的方式

釋放錫膏的方式有三種：滴塗式(即注入式，滴除式又分成手工製作和設備製做)、油墨印刷和金屬材料模版包裝印刷。

各種各樣方式的應用領域以下：

1、手工製作滴塗法――用以很小大批量生產，或新品的實體模型樣品和特性樣品的研發環節，及其加工過程中修複、拆換元器件等。

2、油墨印刷――用以元器件焊層間隔很大，拚裝相對密度不太高的中小型大批量生產中。

3、金屬材料模版包裝印刷――用以批量生產及其拚裝密度大，有多導線窄間隔元器件的商品。