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適當的焊鋁錫膏勻稱地釋放在PCB焊層上有什麽好處

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適當的焊鋁錫膏勻稱地釋放在PCB焊層上有什麽好處

發布日期:2020-11-09 14:38 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

加工工藝目地


把適當的焊鋁錫膏勻稱地釋放在PCB焊層上,以確保內置式元器件與PCB相對性應的焊層做到優良的保護接地。

釋放錫膏的規定

1、規定釋放的焊膏量勻稱,一致性好。焊膏圖型要清楚,鄰近的圖型中間盡可能不必黏連,焊膏圖型與焊層圖型要一致,盡可能不必移位。

2、一般狀況下,焊層上企業總麵積的焊膏量應是0.8米g/mm2上下,窄間隔元器件應是0.5mg/mm2上下.

3、焊膏包裝印刷後,應無比較嚴重坍落,邊沿齊整,移位不超0.2毫米;對窄間隔元器件焊層,移位不超0.毫米。

4、基鋼板不允許被焊膏環境汙染。


焊鋁錫膏


釋放錫膏的方式

釋放錫膏的方式有三種:滴塗式(即注入式,滴除式又分成手工製作和設備製做)、油墨印刷和金屬材料模版包裝印刷。

各種各樣方式的應用領域以下:

1、手工製作滴塗法――用以很小大批量生產,或新品的實體模型樣品和特性樣品的研發環節,及其加工過程中修複、拆換元器件等。

2、油墨印刷――用以元器件焊層間隔很大,拚裝相對密度不太高的中小型大批量生產中。

3、金屬材料模版包裝印刷――用以批量生產及其拚裝密度大,有多導線窄間隔元器件的商品。


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