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焊錫缺陷等問題的原因和解決方案

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焊錫缺陷等問題的原因和解決方案

發布日期:2020-08-10 00:00 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

焊錫缺陷等問題的原因和解決方案:

1.焊鋁錫膏在冰箱中的保存時間不得超過一個月。


2.焊膏打開後,要在同一天內用完一次。不得使用超過時間限製的焊膏。從漏板刮下的焊膏也應密封並冷藏。


3.使用前將錫膏解凍四個小時以上,然後攪拌。應使用混合器或手將其攪拌至少5分鍾


4.當將焊膏放在模板上時,請嚐試放入使用的焊膏克數,不要太多,隻需放足夠的克數,放置太多或使用時間太長,就會出現虛假焊接,焊接不良等現象


5.每小時向模具中添加新的焊膏


6.要將鋼網上的電路板在半小時內燃燒,並且不要將其長時間燃燒,因為如果超過該時間,它會被氧化。


焊鋁錫膏


7.必須根據焊膏的溫度表調整焊點工藝


8.含BI焊膏的焊點Z脆弱,在一定的推力作用下它們會掉落。如果電路板可以承受高溫,Z好不要選擇BI Wusu焊膏


9.電路板焊板上銅的氧化標準與焊膏的使用有關。如果銅氧化標準開始,將影響焊膏的氧化速度。


錫膏錫焊過程中的問題與對策

錫粉量少,粘度低,粒徑大,室溫,印刷漿料過厚,放置壓力過大。 (通常,當兩個焊墊之間的焊膏量很少時,在高溫焊接過程中,它們通常會被每個焊墊上的錫主體拉回。如果無法將其拉回,則會導致短路或焊球,這對小間距是危險的)

增加焊膏中金屬成分的比例(增加到88%以上),增加焊膏的粘度(超過700,000 CPS),減小錫粉的粒度(例如,從200目降至300目)篩網),並降低環境溫度(低於27OC),減小印刷錫膏的厚度(降至高架高度SNAP-OFF,降低刮刀的壓力和速度),並提高印刷錫膏的精度。調整印刷漿的各種構造參數。


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