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劣質焊錫膏的潛在隱患是什麽?

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劣質焊錫膏的潛在隱患是什麽?

發布日期:2020-05-22 00:00 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

隨著SMT貼裝技術的不斷發展,工程師不再需要一個個地手動焊接組件,而是直接將它們直接焊接到貼片機上。本機直接打印並批量生產,大大提高了生產效率。


正是由於批量生產焊鉛錫膏,nmav在選擇焊膏時,需要更加注意購買高質量的焊膏產品。切勿廉價地使用便宜的焊錫膏,因為不良的焊錫膏可能會直接損壞一批PCB板。 ,給工廠造成巨大損失。


劣質焊錫膏的潛在隱患是什麽?讓小編帶您了解:


隱患一:“立碑”現象

“墓碑”現象是SMT貼片中的常見問題,即在印刷芯片組件時,兩端的潤濕力不平衡,出現“豎起”現象。


造成此問題的原因之一是焊膏的活性不高,導致焊錫熔化後的表麵張力不同,從而導致焊盤潤濕力的不平衡,從而導致芯片組件被拉動而形成焊點。 “墓碑。” ,導致PCB板無法完成完整的電氣連接,從而導致產品損壞。


隱藏的危險2:錫珠的產生

當焊膏中的金屬含量太低時,過多的助焊劑不會由於預熱階段而引起揮發。飛珠現象在回流焊中很常見,不僅影響外觀,而且會造成橋接。


橋接,也稱為橋接,是指通過焊料連接在一起的兩個或多個焊點,導致外觀和功能不佳,導致PCB板無法正常工作並需要返工。


焊鉛錫膏


隱藏的問題3:焊膏

如果焊錫膏金屬的含量低,則會出現飛珠。那麽,如果焊錫膏中的金屬含量太高,會出現什麽問題呢?焊膏中的金屬含量相對較高。焊膏的粘度低,並且在預熱之後它易於擴散出焊盤,這也引起橋接問題。


隱患四:堵網

粘度是焊膏的主要特性指標,是影響印刷性能的重要因素。通常,qksp.asp使用的焊膏的粘度在0.5×1.2KPa·s之間。在印刷鋼時,焊膏的Z佳粘度為0.8KPa·s。當焊膏的粘度太高時,焊膏不容易滲透到模板的網孔中,引起阻塞,這將導致印刷線不完整和有缺陷。


除上述幾點外,焊膏的比例和助焊劑的組成還會影響焊膏的熔點,可印刷性,可焊性和焊點質量,直接影響Z終PCB板的質量和成品率。


相關標簽:無鉛錫膏,固晶錫膏,焊鉛錫膏

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