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無鉛錫膏要考慮哪些方麵的問題

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無鉛錫膏要考慮哪些方麵的問題

發布日期:2020-04-16 00:00 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

無鉛錫膏必須首先能夠真正滿足環保要求,不能去除鉛,並添加新的有毒或有害物質;以確保無鉛焊料的可焊性和可靠性,並考慮到客戶產生的成本和許多其他問題。總之,無鉛錫膏應設法滿足以下要求:


1.如果新產品的共晶溫度僅比183℃高幾度,則無鉛焊料的熔點應低,盡可能接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃它應該不是一個大問題,但是目前還沒有可以真正推廣並滿足焊接要求的無鉛焊料。另外,在開發低共晶溫度的無鉛焊料之前,應盡可能減小無鉛焊料熔化間隔之間的溫差。固相線和液相線之間的溫度範圍較小,固相線溫度至少為150℃,液相線溫度取決於特定的應用(波峰焊錫條:265℃或以下;錫線:375℃或以下; SMT焊膏:低於250℃,通常回流焊溫度應低於225〜230℃)。


2.無鉛焊料必須具有良好的潤濕性;通常情況下,在回流焊接過程中,焊料會停留在液相線上方30到90秒,在波峰焊接過程中會使用焊針,電路板基板表麵和錫。液相波峰的接觸時間約為4秒。使用無鉛焊料後,有必要確保焊料在上述時間範圍內具有良好的潤濕性能,以確保高質量的焊接結果;


3.焊接後的電導率和導熱率應接近63/37錫鉛合金焊料的電導率;


4.焊點的拉伸強度,韌性,延展性和抗蠕變性與錫鉛合金相似;


無鉛錫膏


5.盡可能降低成本;目前,可以將其控製在錫鉛合金的1.5到2倍之間,這是一個理想的價格。


6.開發出的無鉛焊料與電路板的銅基,鍍在電路板上的無鉛焊料,元件引腳或其表麵上的無鉛焊料以及其他金屬鍍層接觸良好。釺焊性能;


7.新開發的無鉛焊料應盡可能與各種助焊劑匹配,並且兼容性應盡可能強;它可以在活性鬆香樹脂助焊劑(RA)的支持下工作,也可以應用於溫和弱的活性鬆香樹脂助焊劑(RMA)或不含鬆香樹脂的免清洗助焊劑,這是未來的發展趨勢;


8.焊接後易於檢查和維修焊點;


9.所選擇的原材料可以滿足長期的充分供應;


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