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什麽焊膏更容易被氧化

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什麽焊膏更容易被氧化

發布日期:2020-02-25 17:15 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

有鉛和無鉛焊膏在存儲或使用過程中都會被空氣氧化。那麽,這兩個中哪個更容易被氧化?今天,編輯將告訴您。


焊鉛錫膏和無鉛焊膏之間的主要區別在於它是否包含鉛,而鉛是區分兩者氧化速度的關鍵。當鉛添加到錫中時,它將具有良好的互熔性,抗氧化性和耐腐蝕性。當溫度達到210?230度時,錫會擴散到表麵,但鉛在300度以下不會擴散,與空氣的接觸麵積會變小,並且不易被氧化。無鉛焊膏不含鉛,其熔點更高,因此無鉛焊膏的表麵膨脹力更強,金屬成分容易被空氣中的氧氣氧化。


鉛在焊鉛錫膏中的作用:


改善機械性能並提高錫鉛合金的抗氧性。


降低表麵張力和粘度,從而增加焊膏的流動性,這有利於焊膏在PCB焊盤上的潤濕性。


避免產生晶須。通過添加金屬鉛,錫含量低於70%的各種鉛錫焊料可以避免錫晶須的產生。鉛是一種穩定的金屬,不易氧化,使焊點的抗氧化能力增強。


因此,無鉛焊膏比含鉛焊膏更易氧化,因此在使用時請多加注意!


焊鋁錫膏


有人認為,要判斷焊鉛錫膏的性能,取決於焊後的焊點。光亮的焊點代表良好的焊膏性能。然而,這種情況並非如此。這種判斷過於偏頗。焊點的亮度來自錫膏幫助錫粉熔化的效果,這並不意味著焊接正常或焊膏正常。如何判斷焊錫膏的性能?


在決定使用焊鉛錫膏之前,您必須仔細查看組件的鍍層和PCB焊盤的鍍層,確定用於這些鍍層的合適合金材料,然後選擇焊膏的品牌和型號。


選擇後,嚐試一下。如果焊膏型號不同,則焊接後的IMC合金層也不同。在此,溫度曲線設置也可以不同。


此外,還有其他因素,例如:錫粉的形狀是否為圓形,每種錫粉的直徑範圍,良好的印刷效果,保持連續印刷的效果,一定時間後的活性和粘度。時間在室溫下,然後回流。潤濕性,擴散性等是確定焊膏是否良好的條件。


良好焊接後的良好效果是焊膏良好性能的Z好證明。 PCB板焊接完成後,仔細檢查下表麵的焊接條件,檢查是否有漏焊和虛假焊接等問題,然後檢查其導電性。如果一切正常,則Z適合該焊膏。


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