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什麽樣的無鉛錫膏可以收回

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什麽樣的無鉛錫膏可以收回

發布日期:2020-01-07 10:01 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

1.無鉛錫膏的粘度(VISCOSITY):在SMT工作流程中,從完成無鉛焊膏的印刷(或點注入)以及將組件連接到回流焊開始,中間會有一個運動處理。放置或處理PCB的過程;在此過程中,為確保印刷(或斑點)焊膏不變形且粘貼在PCB焊膏上的組件不移位,要求將無鉛焊膏回流到電路板上。 PCB板焊接前,它應具有良好的附著力和保持時間。


A.無鉛焊膏的粘度指數(即粘度)通常以“ Pa·S”為單位; 200-600Pa·S的無鉛錫膏更適合於針型點注入或自動化。高生產工藝設備;印刷過程中需要較高粘度的無鉛錫膏,因此印刷過程中使用的無鉛錫膏的粘度一般在600-1200 Pa左右


B.高粘度無鉛錫膏具有成堆效果好的特點,更適合於小間距印刷;低粘度無鉛焊錫膏在打印時跌落更快,工具無需清洗,節省時間等。


C.無鉛焊膏的粘度的另一個特征是,隨著無鉛焊膏的攪拌,其粘度會發生變化,攪拌時其粘度會降低。停止時稍稍靜置,其粘度將恢複為原始狀態;這對於如何選擇不同粘度的無鉛焊錫膏極為重要。


2.網格(MESH):國內無焊錫膏製造商使用焊粉的“顆粒度”對不同的無鉛焊錫膏進行分類,許多國外製造商或進口的無焊錫膏使用“網格(MESH)”概念對不同的無鉛錫膏進行分類。網格數(MESH)的基本概念是指屏幕每平方英寸的網格數。在實際的錫粉生產過程中,大多數層都經過數個不同的篩孔篩分以收集錫粉。網孔的尺寸不同,因此穿過網孔各層的錫粉的粒徑也不同。Z後收集的錫粉顆粒的粒徑也是一個區域值。


無鉛錫膏


A.從以上概念出發,無鉛焊膏的指數值越大,無鉛焊膏中錫粉的粒徑越小;目數越小,表示無鉛焊錫膏中的錫粉。顆粒越大;請參考下表進行比較:


B.如果無鉛焊膏的製造商根據無鉛焊膏的網格數使用無鉛焊膏,則應根據PCB上Z小焊點之間的距離來確定。選擇網眼尺寸較小的無鉛焊膏,另一方麵,當焊點間距較小時,應選擇網眼尺寸較大的無鉛焊膏。通常,粒度選擇在模板開口的約1/5以內。 。


3.合金成分:通常,您可以選擇Sn63 / Pb37焊料合金成分來滿足焊接要求。對於與鍍銀(Ag)或鈀(Pd)組件的焊接,合金組件通常選擇為Sn62 / Pb36 / Ag2焊料無鉛焊膏;對於帶有耐熱衝擊裝置的PCB焊接,請選擇含Bi的焊粉。


另外,無鉛焊膏的粘度與溫度有很大關係。在正常條件下,其粘度會隨著溫度的升高而逐漸降低。


相關標簽:無鉛錫膏

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