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無鉛錫膏發幹的原因

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無鉛錫膏發幹的原因

發布日期:2019-09-20 00:00 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:


1.使用前的回溫:為了減緩FLUX和錫粉的反應速度,延長保存時間,錫膏通常都需冷藏(2-10℃)儲存。在印刷使用前要將錫膏置於標準的室溫內進行回溫。標準500g裝的錫膏至少要回溫2小時以上,以至錫膏的溫度與環境溫度相同。回溫不足就打開密閉的罐蓋,會導致空氣中的水汽因為溫差而凝結並進入錫膏,從而引起發幹。


2.使用的環境溫度與濕度:錫膏的保存溫度是2-10℃之間儲存,但在使用時,推薦使用環境溫度為20-25℃,相對濕度30%-60%。由於通常溫度每升高10℃,化學反應速度約增加一倍,所以溫度過高會提高錫膏中溶劑的揮發速度及FLUX與錫粉的反應速度,因此錫膏而易出現發幹;溫度過低又會影響錫膏的粘度及擴展性,容易出現印刷不良。同時,濕度過高也會使進入錫膏的水汽大大增加;然而濕度過低也會影響錫膏中溶劑的揮發速率。


無鉛錫膏


無鉛錫膏在成分中,主要是由錫/銀/銅三部分組成,由銀和銅來代替原來的鉛的成分。根本的特性和現象在錫/銀/銅係統中,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機製以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖,在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質相位的共晶結構和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。


銀也可以與銅反應在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是,在現時的研究中1,對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量,在779°C沒有發現相位轉變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應。而在溫度動力學上更適於銀或銅與錫反應,以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此,錫/銀/銅三重反應可預料包括錫基質相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。


節省資源,實現資源的循環利用是我國目前較為重視的一項重要環保內容,同時也受到了各界的支持和重視,跟著社會的高速開展,電子製造業蓬勃開展,加馬上廢錫渣,錫膏的發生,加馬上錫資本的削減。錫膏回收跟著錫資本的不斷枯竭,再生能源的有用使用越來越被推重,世界錫渣回收業增長迅猛,所以在錫渣回收再使用的循環經濟中,在削減了環境的汙染一起變廢為寶,也大幅度的削減工業對生態環境的汙染。


相關標簽:無鉛錫膏

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