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關於無鉛錫膏的應用

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關於無鉛錫膏的應用

發布日期:2019-07-22 00:00 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

   無鉛錫膏焊點上錫飽滿。這是90%以上的客人會提出來的要求,焊點要上錫飽滿就必須選用活性適當、潤濕性能較好的錫膏。板麵無殘留或泛白現象。麵對客戶這樣的要求,多數廠商會選擇免清洗錫膏,如果確因板材問題造成焊後泛白,可選用焊後清洗的辦法來解決。



    無錫珠、連焊或虛焊、漏焊等不良狀況。這些狀況在電子焊接中是比較典型的不良,一般廠商會對此進行比較嚴格的檢測與控製。要在生產中保證好的品質,正確選擇錫膏是重要的,因為選擇活性適當、潤濕性能較好的錫膏,再加上良好的工藝做配合,是避免這些不良的基本因素。




   無漏電等電性能不良。如果客戶有這樣的要求,就盡量不要選擇活性很強的或鹵素含量較高的錫膏,如果板材狀況不好必須用這樣的焊劑,nmav可以通過清洗的辦法進行解決。



    無鉛錫膏要有良好的潤濕性;一般情況下,再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒,波峰焊時被焊接管腳及線路板基板麵與錫液波峰接觸時間為4秒左右,使用無鉛焊料以後,要保證在以上時間範圍內焊料能表現出良好的潤濕性能,以保證優質的焊接效果。


無鉛錫膏


    焊接後的導電及導熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近。新開發的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配,並且兼容性要盡可能的強;既能夠在活性鬆香樹脂型助焊劑(RA)的支持下工作,也能夠適用溫和型、弱活性鬆香焊劑(RMA)或不含鬆香樹脂的免清洗助焊劑才是以後的發展趨勢。




   便於自動化生產:目前穿孔安裝印刷板要實現完全自動化,還需擴大40%原印製板麵積,這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入,否則沒有足夠的空間間隙,將碰壞零件。在SMT加工中無鉛錫膏低毒性合金及其成分必須無毒,所以此項要求將鎘、鉈和汞排除在考慮範圍之外;有些人也要求不能采用有毒物質所提煉的副產品,因而又將鉍排除在外,因為鉍主要來源於鉛提煉的副產品。


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