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關於無鉛錫膏和有鉛錫膏都有哪些不同呢

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關於無鉛錫膏和有鉛錫膏都有哪些不同呢

發布日期:2019-07-16 00:00 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

    因此,無鉛錫膏與有鉛錫膏的區別主要有以下幾點:有鹵錫膏能更好地焊接物表麵接觸,焊後效果比無鹵錫膏好,但其殘留物相對多些;.有鹵錫膏的上錫能力強於無鹵錫膏;有鹵錫膏焊接後的產品比無鹵錫膏焊後產品更易漏電;無鹵錫膏比有鹵錫膏更環保,價格更貴些。



   無鉛錫膏化學清洗行動開始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動,隻不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些汙染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表麵。



    當溫度繼續上升,焊錫顆粒首先單獨熔化,並開始液化和表麵吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表麵上覆蓋,並開始形成錫焊點。這個階段為重要,當單個的焊錫顆粒全部熔化後,結合一起形成液態錫,這時表麵張力作用開始形成焊腳表麵,如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil,則極可能由於表麵張力使引腳和焊盤分開,即造成錫點開路。


無鉛錫膏

    冷卻階段,如果冷卻快,錫點強度會稍微大一點,但不能太快而引起元件內部的溫度應力。4個銀的有鉛錫膏其合金成分為Sn62.8Pb36.8Ag0.4,加入銀後就變為非共晶合金,也就是存在一個固相線與液相線之間的,固液共存態,對於chip立碑很有效,使得減少兩端的不同步的潤濕熔融,有時間平衡兩端受力。



   無鉛錫膏的此外,由於銀具有良好的導電性,有鉛錫膏加入銀後,其焊後的導電性能更佳,可焊性也更好。qksp.asp先來了解下鹵元素的作用。鹵元素在錫膏中的運用主要是侵蝕作用,消除PAD表麵的化合物,增強焊劑的活性。



    剛接觸錫膏的人,可能會有種錯覺“錫膏顆粒度越小,那麽它的活性肯定也更強”。為什麽呢?你看,在nmav進行密腳IC印刷時,顆粒度大的錫膏上錫率比顆粒度小的錫膏差,不少地方都沒有爬錫(或不上錫),這讓一些人認為是錫膏活性不強造成的。其實並不是如此,密腳IC元件因其彼此間隙較小,隻有細小的顆粒才能完全滲透,而大顆粒的錫膏則被擋住了,根本就無法進去,自然也就無從談起其活性的問題了。而小顆粒錫膏如果出現不爬錫、伸展性不強則可能與其活性不強有關。


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