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使用無鉛錫膏的方法會有哪些呢

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使用無鉛錫膏的方法會有哪些呢

發布日期:2019-07-04 00:00 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

    使用前從冰箱取出的無鉛錫膏,放置在室溫環境4-8小時以上,等待錫膏的溫度完全回溫到室溫才可使用。此時,容器外會凝結水珠,避免讓凝結的水珠流進錫膏內,可用幹布抹掉。



    當無鉛錫膏的溫度回複室溫後,可開啟容器的蓋,用錫膏專用攪拌刀攪拌3-5分鍾。攪拌的程度以錫粉和助焊液充分混合均勻,用攪拌刀提拉能呈絲狀流動為宜。每當錫膏被取出後,應盡快把瓶蓋回(內蓋和外蓋都要蓋好)。


    配置了自動攪拌機的用戶,可不必等待錫膏回溫。自動攪拌機攪拌時會由於摩擦力發熱讓錫膏快速回溫。使用自動攪拌機應該注意:過高轉速和過長時間的攪拌會讓錫膏升溫過高,造成錫膏品質下降。


無鉛錫膏

   很多早期的錫膏在不同程度上都有脫模不暢的問題。即鋼網離開PCB板後,錫膏不能穩定、完全的從鋼網網孔中脫出,造成漏印、印刷圖形殘缺。直接導致回流焊後少錫、空焊虛焊等等不良。造成脫模不良的原因還與印刷機的調校有很大關係。經過多年的實踐經驗,鋼網與PCB的間隙理論上是零間隙為佳。



    PCB板的底部支撐一定要穩固,所有精密焊盤的底部一定要支撐穩固,確保刮刀在刮過鋼網時PCB底部支撐不變形。這個問題相信很多現場工程師都有感觸,有時候同一款產品同一種錫膏,調試印刷機時怎麽都不能正常脫模,後發現是印刷時支撐不穩,PCB有下沉的變形,導致刮刀刮過時錫膏與PCB的接觸摩擦力不夠,鋼網離開PCB後錫膏隨著鋼網孔離開了PCB焊盤。


相關標簽:無鉛錫膏

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