歡迎進入中山市qksp.app官网焊料科技有限公司官網!

祥雲平台

新聞分類

聯係qksp.app官网

中山nmav焊料科技有限公司
地址:中山東鳳鎮同興大街2巷3號和豐樓B棟5層
電話:86-760-22771161

          96-760-22771162
傳真:86-760-22771192

網址:www.roamalicious.com 

無鉛錫膏倒裝芯片對芯片和封裝廠家提出了更高要求

您的當前位置: 首 頁 >> 新聞資訊 >> 常見問題

無鉛錫膏倒裝芯片對芯片和封裝廠家提出了更高要求

發布日期:2019-03-26 00:00 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

     近幾年來,倒裝技術憑借著高密度、高電流的優良特性,吸引了眾多企業涉足該領域。從市場角度來看,倒裝芯片目前作為高可靠性產品的重要分支,在大功率封裝器件中占有一定的市場份額。

  

  在封裝環節中,倒裝芯片對芯片和封裝廠家提出了更高要求。由於其芯片有源層朝下,在芯片製備、封裝的過程中,若工藝處理不當,容易造成較大的應力損傷,這就需要從芯片裂片、分選、擴晶、固晶、共晶等各個環節做好優化,才能保證做出更好的產品。

  

  在封裝的固晶環節中,倒裝工藝受困於芯片和基板的焊接效果不理想,經常出現不熔錫、附著力差、殘留多等問題,而固晶錫膏的出現,或有望解決這些難題。

  

  “固晶錫膏導熱係數高、電阻小、傳熱快,能滿足LED芯片的散熱需求,而且固晶質量穩定,焊接機械強度高,能有效保證固晶的可靠性。”鴻利光電工程技術中心主任翁平表示,固晶錫膏的導熱優勢還可以保證與其接觸的晶片或者產品耐受的電流會更高。

 

無鉛錫膏

 

     至於固晶錫膏為何更多用在倒裝工藝,晨日科技技術總監王本智解釋稱,傳統正裝芯片是通過金屬線鍵合與基板連接,晶片電氣麵朝上,而倒裝晶片的電氣麵朝下,相當於將傳統晶片翻轉過來。“由於電氣麵朝下,如果采用銀膠的話,會導致漏電現象,而固晶錫膏材料是絕緣的,固晶完成融化以後不會與焊盤相容,就不會出現短路。”


相關標簽:無鉛錫膏

Z近瀏覽:

在線客服
分享