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了解一下焊鉛錫膏的問題應該怎麽解決了

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了解一下焊鉛錫膏的問題應該怎麽解決了

發布日期:2018-12-07 00:00 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

    焊鉛錫膏作為LED行業的一種新產品,在使用的過程中可能會遇到各種小困擾,小編為你解答這些問題:

殘留物是否影響後續的封裝?是否需要清洗?

    殘留少,且無鹵素,無硫化物配方,不含其它活性離子,可根據客戶具體產品及封裝要求選擇是否清洗(酒精、異丙醇或其他中性環保清洗劑)。

焊接過程,晶圓是否產生偏移,翻轉或飛件現象?

    通過特殊活性劑極大程度降低金數表麵張力;活性隨焊接溫區逐步釋放釋放;還可通過回流爐溫度的設置來調整焊接溫度。

氣孔是否影響散熱?

    氣孔率太高會影響散熱性。銀膠中銀粉含量為45-75%,其中的環氧樹脂導熱導電性很差,相當於導熱空洞,熱阻和電阻較高。而錫膏焊接後為一整體金屬合金,導熱通道與焊接麵積接近1:1,散熱性比銀膠好。另外焊鉛錫膏還可通過回流爐工藝的合理設置降低氣孔率。 

對熱沉要求? 

   Al基需要鍍Cu、Ni、Ag或Au;Cu基材熱沉。

為什麽選擇SnAg3Cu0.5合金?能否滿足二次回流?

    SnAg3Cu0.5工藝成熟,性能穩定,可靠性高;殘留物少,活性離子失效,二次回流基本不再熔融,合金不再流動,晶圓不會移位。

使用可靠性?

    焊接與晶圓背金層及熱沉表麵金屬形成金屬間化合物,性能穩定,熱阻低。 

錫膏固晶厚度? 

    根據晶圓大小選擇點膠頭的大小及錫膏粘度,粘度大,則點膠層厚,一般不超過0.1mm。

對回流爐有什麽要求?

    應采用八溫區或十溫區的回流爐;預熱區的溫度設置比普通錫膏焊接溫度稍高10-15℃。

使用時間及其他要求?

    2-10 ℃保存,每次使用前回溫1小時;可供連續暴露於空氣中48小時不發幹;使用過後針筒裏的錫膏繼續低溫保存,可重複多次使用。

焊鋁錫膏

    在錫膏的使用中往往會出現很多的問題,那麽是什麽原因導致的呢?小編為您概況錫膏在使用中缺陷的產生原因。

   1、焊膏圖形錯位:產生原因鋼板對位不當與焊盤偏移;印刷機印刷精度不夠。危害:易引起橋連。 對策:調整鋼板位置;調整印刷機。

   2、焊膏圖形拉尖,有凹陷。產生原因:刮刀壓力過大;橡皮刮刀硬度不夠;窗口特大。危害;焊料量不夠,易出現虛焊,焊點強度不夠。對策:調整印刷壓力;換金屬刮刀;改進模板窗口設計。

   3、圖形不均勻,有斷點。產生原因:模板窗口壁光滑度不好;印刷板次多,未能及時擦去殘留錫膏;錫膏觸變性不好。危害:易引起焊料不足,如虛焊缺陷。對策:擦淨模板。

   4、圖形玷汙:產生原因:模板印刷次多,未能及時擦淨;錫膏質量差;鋼板離開是抖動。危害:易橋連。對策:擦洗鋼板;換錫膏;調整機器。


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