焊鉛錫膏作為LED行業的一種新產品，在使用的過程中可能會遇到各種小困擾，小編為你解答這些問題：

殘留物是否影響後續的封裝？是否需要清洗？

    殘留少，且無鹵素，無硫化物配方，不含其它活性離子，可根據客戶具體產品及封裝要求選擇是否清洗（酒精、異丙醇或其他中性環保清洗劑）。

焊接過程，晶圓是否產生偏移，翻轉或飛件現象？

    通過特殊活性劑極大程度降低金數表麵張力；活性隨焊接溫區逐步釋放釋放；還可通過回流爐溫度的設置來調整焊接溫度。

氣孔是否影響散熱？

    氣孔率太高會影響散熱性。銀膠中銀粉含量為45-75%，其中的環氧樹脂導熱導電性很差，相當於導熱空洞，熱阻和電阻較高。而錫膏焊接後為一整體金屬合金，導熱通道與焊接麵積接近1：1，散熱性比銀膠好。另外焊鉛錫膏還可通過回流爐工藝的合理設置降低氣孔率。 

對熱沉要求？ 

   Al基需要鍍Cu、Ni、Ag或Au；Cu基材熱沉。

為什麽選擇SnAg3Cu0.5合金？能否滿足二次回流？

    SnAg3Cu0.5工藝成熟，性能穩定，可靠性高；殘留物少，活性離子失效，二次回流基本不再熔融，合金不再流動，晶圓不會移位。

使用可靠性？

    焊接與晶圓背金層及熱沉表麵金屬形成金屬間化合物，性能穩定，熱阻低。 

錫膏固晶厚度？ 

    根據晶圓大小選擇點膠頭的大小及錫膏粘度，粘度大，則點膠層厚，一般不超過0.1mm。

對回流爐有什麽要求？

    應采用八溫區或十溫區的回流爐；預熱區的溫度設置比普通錫膏焊接溫度稍高10-15℃。

使用時間及其他要求？

    2-10 ℃保存，每次使用前回溫1小時；可供連續暴露於空氣中48小時不發幹；使用過後針筒裏的錫膏繼續低溫保存，可重複多次使用。

    在錫膏的使用中往往會出現很多的問題，那麽是什麽原因導致的呢？小編為您概況錫膏在使用中缺陷的產生原因。

   1、焊膏圖形錯位：產生原因鋼板對位不當與焊盤偏移；印刷機印刷精度不夠。危害：易引起橋連。 對策：調整鋼板位置；調整印刷機。

   2、焊膏圖形拉尖，有凹陷。產生原因：刮刀壓力過大；橡皮刮刀硬度不夠；窗口特大。危害；焊料量不夠，易出現虛焊，焊點強度不夠。對策：調整印刷壓力；換金屬刮刀；改進模板窗口設計。

   3、圖形不均勻，有斷點。產生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及時擦去殘留錫膏；錫膏觸變性不好。危害：易引起焊料不足，如虛焊缺陷。對策：擦淨模板。

   4、圖形玷汙：產生原因：模板印刷次多，未能及時擦淨；錫膏質量差；鋼板離開是抖動。危害：易橋連。對策：擦洗鋼板；換錫膏；調整機器。