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邁爾小編為您分析無鉛錫膏焊接不良的原因

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邁爾小編為您分析無鉛錫膏焊接不良的原因

發布日期:2018-09-28 00:00 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

    無鉛錫膏使用特殊助焊液及氧化物含量極少的球形錫粉研製而成,主要是由錫/銀/銅三部分組成,由銀和銅來代替原來的鉛的成分。錫鉍無鉛錫熔點在138度的低熔點無鉛錫膏,其焊接作業溫度在180度左右。SnBi錫鉍合金的焊點韌性,大幅提高了焊點可靠性,主要適用於不耐高溫的PCB或元器件的焊接工藝,降低對工藝中焊接設備的要求。錫鉍無鉛低溫焊錫膏粘性適中,印刷壽命長,焊接缺陷少,焊後殘留可靠性高。

無鉛錫膏

    焊錫絲種類不同助焊劑也就不同,助焊劑部分是提高焊錫絲在焊接過程中的輔熱傳導,去除氧化,降低被焊接材質表麵張力,去除被焊接材質表麵油汙,增大焊接麵積。焊錫絲的特質是具有一定的長度與直徑的錫合金絲,在電子原器件的焊接中可與電烙鐵配合使用。然而焊錫絲在焊接過程中會出現很多焊接不良的問題,邁爾小編為您分析焊接不良的原因。

   1. 主要是焊接表麵受汙染(氧化),使焊錫絲不能全麵的附著來進行均勻的覆蓋;

   2. 錫球、PCB預熱不夠,導致表麵的助焊劑未幹;

   3. 輸送軌道的皮帶振動,機械軸承或馬達轉動不平衡;

   4. 抽風設備或電扇太強,PCB流過軌道出口而錫還未幹;

   5. 預熱或錫溫度不足;

   6. 助焊劑活性與比重選擇不當。


   助焊膏顧名思義就是幫助錫膏焊接,使錫膏更完美的焊接到元器件上。有的助焊膏其實和錫膏沒什麽區別,隻要攪拌一下就能和錫膏一樣正常使用。

助焊膏的主要成份及作用:

   1、活化劑:能有效去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物,同時具有降低錫、鉛表麵張力的功能;

   2、觸變劑:起到調節焊錫膏的粘度以及印刷性能的作用,在印刷中可防止出現拖尾、粘連等現象;

3、樹脂:可加大錫膏粘附性,而且有保護和防止焊後PCB板被再度氧化的作用;而且對零件的固定也起到很重要的作用;

4、溶劑:是助焊膏中的溶劑,在錫膏的攪拌過程中起到調節均勻的作用,對焊錫膏的壽命起到一定的影響。


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