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如何解決無鉛錫膏印刷後的連錫以及怎樣的質量為好

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如何解決無鉛錫膏印刷後的連錫以及怎樣的質量為好

發布日期:2018-08-20 00:00 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

    在無鉛錫膏印數的過程中,無鉛錫膏與無鉛錫膏之間會連錫,這會直接影響產品的質量,也會對印刷產生很多麻煩,從而延誤生產。那麽如何解決無鉛錫膏印刷後的連錫呢?

無鉛錫膏

   一、將刮刀速度提高到原來速度的1.5倍左右,再減小PCB與鋼網之間的距離到0或者-0.5MM,刮刀壓力加大,這些還不行,就在PCB下麵加頂PIN,還不行就在PIN上再貼膠帶墊高。再從新開張厚度低一點拋光好一點的鋼網。

 

   二、加快網印速度,減小刮刀壓力應該會有所改善。

 

   三、攪拌時間、脫模速度、刮刀壓力等有畢要時建議做DOE試驗得出佳參數。

 

   四、在攪拌之後去測試一下無鉛錫膏的黏度看看是否符合標準。


質量好的固晶無鉛錫膏會帶給公司帶來很好的效益,那麽如何才算是質量好的固晶無鉛錫膏?下麵深圳維特欣達為你闡述:

  1、當使用針點點注式工藝時,多選用錫粉含量在84-87%的無鉛錫膏;

  2、可焊性優異:無連焊、無錫珠產生。錫點分散性好。

  3、焊膏中合金粉末百分(質量)含量應為65%-96%,合金粉末百分(質量)含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大於/-1%;通常在實際的使用中,所選用無鉛錫膏其錫粉含量大約在90%左右,即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10;

    4、普通的印刷製式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的無鉛錫膏;

  5、殘留低,殘留為中性、高阻抗、不發黃。如需清洗,使用本公司YM-15A環保清洗劑極易清洗。

  6、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑並在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊無鉛錫膏中金屬合金的含量少,對回流焊焊後焊料厚度(即焊點的飽滿程度無鉛錫膏有一定的影響;為了證實這種問題的存在,有關專家曾做過相關的實驗,隨著金屬含量減少,回流焊後焊料的厚度減少,為了滿足對焊點的焊錫量的要求,通常選用85%~92%含量的焊膏。


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