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談談無鉛錫膏低溫存儲和印刷不飽滿空洞的原因

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談談無鉛錫膏低溫存儲和印刷不飽滿空洞的原因

發布日期:2018-06-19 00:00 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

活性是無鉛錫膏很重要的一個性能,無鉛錫膏活性的好壞對其印刷效果有著重要影響!無鉛錫膏活性又與哪些因素有關?有人說,無鉛錫膏的顆粒度(粉號)越大,其活性也就越高,這是真的嗎?今天nmav就來說說這個問題。


無鉛錫膏的粉號真的與其活性有關嗎?其實這是不正確的。無鉛錫膏的粉號越大,表示其中合金顆粒越小,可以填充每個細小腳落,尤其是像密腳IC這樣的元件。而無鉛錫膏的活性隻與其添加的活性劑有關,活性劑越多,無鉛錫膏活性也就會更強,與無鉛錫膏粉號沒有關係。此外,無鉛錫膏的活性還與其濕潤度、爐溫等有關係。

無鉛錫膏

大家都知道焊無鉛錫膏內部有活性物質,這些活性物質能夠起到去除氧化物的作用。活性物質釋放活性劑的能力與溫度是有關係的,溫度越低,活性的釋放就越微弱。所以為了保證無鉛錫膏的品質,不至於在沒有使用的時候內部就已經激烈反應,無鉛錫膏就應該低溫下麵保存。一般的儲存溫度為1-10度。

  

那麽是不是溫度越低,無鉛錫膏存儲就越好呢?其實不是的。存儲溫度太低了,無鉛錫膏容易結晶,影響品質。此外溫度過高的話,無鉛錫膏容易發幹,可保存的時間短。因此,無鉛錫膏Z佳的存儲溫度為2-10度。


首先purnhurb的官网地址是多少要查看來料的引腳或PCB是否有生鏽現象(可以對無件單件做上錫實驗,看是否會上錫);其次PCB板的設計方麵,如果PCB這幾個引腳為接地腳,有可能在過爐的時候吸熱過快,從而使此位置的熱量跟不上來,從而會產生空洞,或焊不上錫;(可適當提高過爐時的預熱溫度)。鋼網設計問題,通孔在印刷時,孔內需有印刷無鉛錫膏,並且部分無鉛錫膏可透過通孔懸空,才能保證通孔和引腳錫量。印刷板太厚,因為板厚的話,加熱不夠的話無鉛錫膏到孔中間的時候變涼了,從而導致空洞現象;刮刀角度問題,刮刀的角度不對,也容易產生空洞,建議換個角度鋼質刮刀印刷下,要確保通孔無鉛錫膏填充量大於100%,問題應該可以解決。


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