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qksp.asp淺議無鉛錫膏的技術與工藝

發布日期:2018-03-15 00:00 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

    無鉛錫膏技術優點

  1.可靠性高

  由於片式元器件的可靠性高,器件小而輕,故抗震能力強,采用自動化生產,貼裝可靠性高,一般不良焊點率小於百萬分之十,比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級,用SMT加工組裝的電子產品MTBF平均為25萬小時,目前幾乎有90%的電子產品采用SMT工藝。


  2.降低成本

  A:印製板使用麵積減小,麵積為通孔技術的1/12,若采用CSP安裝則其麵積還要大幅度下降;

  B:印製板上鑽孔數量減少,節約返修費用;

  C:由於頻率特性提高,減少了電路調試費用;

無鉛錫膏

  3.高頻特性好

  由於片式元器件貼裝牢固,器件通常為無引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,采用SMC及SMD設計的電路最高頻率達3GHz,而采用通幾元件僅為500MHz采用也可縮短傳輸延遲時間。


  4.便於自動化生產

  目前穿孔安裝印製板要實現完全自動化,還需擴大40%原印製板麵積,這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入,否則沒有足夠的空間間隙,將碰壞零件。

  在smt加工中無鉛錫膏低毒性合金及其成分必須無毒,所以此項要求將鎘、鉈和汞排除在考慮範圍之外;有些人也要求不能采用有毒物質所提煉的副產品,因而又將鉍排除在外,因為鉍主要來源於鉛提煉的副產品。

  具有良好的可焊性在現有設備和免清洗型助焊劑條件下該合金應具備充分的潤濕度,能夠與常規免清洗焊劑一起使用。由於對波峰進行惰性處理的成本不太高,因此可以接受波峰焊加惰性環境的使用條件要求;但就SMT回流焊而言,合金最好要具備在空氣下進行回流焊的能力,因為對回流焊爐進行惰性處理成本較高。


  smt加工中無鉛錫膏焊接裝配的基本工藝包括:

  1.無鉛PCB製造工藝;

  2.用於手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金係統。

  3.在焊錫膏中應用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金係統;

  4.用於波峰焊應用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金係統;

相關標簽:無鉛錫膏

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