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qksp.app官网對關於無鉛錫膏的兩個常見問題的解釋

發布日期:2018-03-13 00:00 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

常用無鉛錫膏種類與特點:

0307無鉛錫膏:合金成分為Sn99Ag0.3Cu0.7,熔點為227℃,焊麵表麵光滑,亮度較好,可焊性好,焊接牢固;

305無鉛錫膏:合金成分為Sn96.5Ag3Cu0.5,熔點為217℃,濕潤性好,易操作,印刷使用時間長,極高的導電性能和抗疲勞強度,殘留物極少,焊接牢固,焊麵光亮。

中溫含銀無鉛錫膏:合金成分為Sn64.7Bi35Ag0.3和Sn64Bi35Ag1兩種,熔點均為172℃,焊點光亮,焊接強度較高,成本較低,廣泛適用於led行業。

4258無鉛錫膏:合金成分為Sn42Bi58,熔點為139℃,也稱為低溫錫膏,焊接強度一般,抗疲勞強度低,目前使用較少。

無鉛錫膏

使用無鉛錫膏進行焊接後,你可能會發現焊後的電路板並沒有想象中的那麽光滑,呈顆粒狀,這是什麽原因呢?

無鉛錫膏焊後不光滑的原因主要有以下幾種:

1.錫膏預熱時間過長,助焊劑揮發掉了,使得錫膏還未完全融化就被空氣氧化了,這樣焊出來的就會有顆粒,不光滑。所以要減短預熱時間,一般不超過120S。

2.電子元件未清潔幹淨,留有殘物,錫膏焊接時不能直接接觸到線路板,形成突起,導致焊後不光滑。

3.錫膏過幹,錫膏幹了,焊接出來的效果也是不良的,會呈顆粒狀。因此要保證錫膏的濕潤性。


在無鉛錫膏的焊接過程中,nmav時常會看到一些未焊滿的現象:在相鄰的引線之間形成焊橋。

一般來講,所有能引起焊膏坍落的因素都會導致未焊滿,這些因素包括:

1、爐溫升溫速度太快;

2、無鉛錫膏的觸變性能太差或是粘度在剪切後恢複太慢;

3、金屬負荷或固體含量太低;

4、粉料粒度分布太廣;

5、焊劑表麵張力太小。

相關標簽:無鉛錫膏

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