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無鉛錫膏要滿足的要求以及清洗方法

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無鉛錫膏要滿足的要求以及清洗方法

發布日期:2018-02-26 00:00 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

無鉛錫膏是一種觸變性流體,在外力的作用下能發作活動。粘度是無鉛錫膏的首要特性目標,它是影響印刷功用的重要因素:粘度太大,無鉛錫膏不易穿出模板的漏孔,印出的圖形殘缺不全,影響無鉛錫膏粘度的首要因素:錫粉粉的百分含量:合金含量高,粘度就大。


觸變指數和塌落度

無鉛錫膏是觸變性流體,無鉛錫膏的塌落度首要與無鉛錫膏的粘度和觸變性有關。觸變指數高,塌落度小;觸變指數低,塌落度大。

無鉛錫膏

無鉛錫膏要滿足的要求:

1、無鉛錫膏要有出色的濕潤性;一般情況下,再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒,波峰焊時被焊接管腳及線路板基板麵與錫液波峰接觸的時間為4秒左右,運用無鉛焊料往後,要保證在以上時間範圍內焊料能表現出出色的濕潤功用,以保證優質的焊接效果;

2、焊接後的錫膏導電及導熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相靠近;  

3、錫膏焊點的抗拉強度、耐性、延展性及抗蠕變功用都要與錫鉛合金的功用相差不多;

4、錫膏的本錢盡可能的下降;現在,能控製在錫鉛合金的1.5~2倍,是比較誌向的價位; 

5、所開發的無鉛焊料在運用過程中,與線路板的銅基、或線路板所鍍的無鉛焊料、以及元器件管腳或其外表的無鉛焊料及其它金屬鍍層間,有出色的釺合功用;無鉛錫膏

6、新開發的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配,而且兼容性要盡可能的強;既能夠在活性鬆香樹脂型助焊劑(RA)的支持下作業,也能夠適用溫文型、弱活性鬆香焊劑(RMA)或不含鬆香樹脂的免清洗助焊劑才是往後的發展趨勢。


無鉛錫膏殘留物成分複雜,以鬆香或其他合成樹脂為主體的非極性沾汙物對鹵素、有機酸、鹽等進行包覆,起到了“塑封”的效果,然後大大降低了離子沾汙物的腐蝕,避免了吸潮之後的漏電等問題。而清洗過程中,樹脂是優先洗掉的,如此刻中止清洗操作,則在電路板上留下來的便是離子沾汙物,結果可想而知。不完全的清洗所帶來的問題要遠比不清洗嚴重,所以一旦清洗就一定要洗完全。


那麽應該怎麽清洗呢?

1、應在焊接之後趕快清洗(1個小時以內);

2、提高清洗劑預熱溫度;

3、延伸清洗時刻;

4、常常更換新的清洗劑。

清洗完之後,nmav最好能再檢測一次,是否真的都清洗潔淨了。簡略的辦法就是采納目測,在顯微鏡下調查。

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