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無鉛錫膏的使用要點以及使用規範

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無鉛錫膏的使用要點以及使用規範

發布日期:2018-02-05 00:00 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

無鉛錫膏在成分中,主要是由錫/銀/銅三部分組成,由銀和銅來代替原來的鉛的成分。根本的特性和現象在錫/銀/銅係統中,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機製以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖,在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質相位的共晶結構和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。


無鉛錫膏是一種膏狀體,其必然有水分,且為了保證無鉛錫膏不“幹”化,要將其放在0-10C的冷藏櫃中存儲,當purnhurb的官网地址是多少要用時,才將其從冷藏櫃取出,並要放置4小時以上,使它完全回至常溫後才可開啟容器蓋子,這樣做的原因有兩點:

1.以防止錫膏因吸收水氣而於Reflow製程中產生錫球。

2.溫差會讓水分凝聚在錫膏表麵,過爐時產生炸錫。

焊鉛錫膏

無鉛錫膏使用要點:

1.使用時,應提前至少4H從冰箱中取出,寫下時間、編號、使用者、應用的產品,並密封置於室溫下,待錫膏達到室溫時打開瓶蓋。如果在低溫下打開,容易吸收水汽,再流焊時容易產生錫珠,注意:不能把錫膏置於熱風器、空調等旁邊加速它的升溫。

2.開封後,應至少用攪拌機攪拌30s或手工攪拌5min,使無鉛錫膏中的各成分均勻,降低錫膏的黏度。

3.當班印刷首塊印製板或設備調整後,要利用無鉛錫膏厚度測試儀對錫膏印刷厚度進行測定,測試點選在印製板測試麵的上下,左右及中間等5點,記錄數值,要求錫膏厚度範圍在網板厚度的-10%-+15%之間。

4.置於網板上超過30min未使用時,應先用絲印機的攪拌功能攪拌後再使用。若中間間隔時間較長(超過1h),應將錫膏重新放回罐中並蓋緊瓶蓋,再次使用焊膏開封後,應至少用攪拌機或手工攪拌,使錫膏中的各成分均勻。

5.開封後,原則上應在當天內一次用完,超過時間使用期的錫膏絕對不能使用。從網板上刮回的錫膏也應密封冷藏。

6.印刷時間的較好溫度為25℃±3℃,溫度以相對溫度45%-65%為宜。溫度過高,錫膏容易吸收水汽,在再流焊時產生錫珠。

7.不要把新鮮錫膏和用過的錫膏放入統一個瓶子內。當要從網板收掉錫膏時,要換另一個空瓶子裝,防止新鮮錫膏被舊焊膏汙染。

8.生產過程中,對無鉛錫膏印刷質量進行全麵檢驗,主要內容為無鉛錫膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有錫膏拉尖現象。

9.在印刷實驗或印刷失敗後,印製板上的無鉛錫膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗並晾幹,以防止再次使用時由於板上殘留錫膏引起的回流焊後出現焊球。


錫膏使用規範

1.先從冷藏櫃中取出無鉛錫膏,放置4小時以下,讓錫膏回至正常溫度。

2.未上機之錫膏必須密封,不能曝露在空氣中。加錫膏於鋼版上之前,需先經均勻攪拌。

3.攪拌時使用不鏽鋼刮匙均勻攪拌,攪拌效率愈慢愈好,才不至於破壞焊錫顆粒,焊錫顆粒比重較大,常會沉澱在容器底部,攪拌時間致少5分鍾。

4. 若有未用完的無鉛錫膏,必須使用幹淨內蓋覆蓋容器,必須平貼錫膏麵,以減少與空氣接觸。

相關標簽:無鉛錫膏

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