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無鉛錫膏中金屬成分都有哪些作用

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無鉛錫膏中金屬成分都有哪些作用

發布日期:2018-01-02 00:00 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

無鉛錫膏的特點:

1.具有極佳的焊接功用,可在不同部位表現出恰當的潤濕性,焊後殘留物腐蝕性小。

2.接連印刷性及落錫性好,在長時間印刷後仍能與開端印刷時作用一起,不會發生細小錫球和塌落,貼片元件不會偏移。

3.溶劑蒸騰慢,可長時間印刷而不會影響錫膏的印刷粘度。無鉛錫膏

4.印刷時具有優異的脫膜性,可適用於0.5mm/20mil到0.3mm/12mil的細間隔器件貼裝。

5.產品貯存穩定性好,可在5℃-15℃溫度下保存,有用期可長達7個月。

6.回流焊時發生的錫球很少,有用的改進短路的發生。焊後焊點光澤良好,強度高,導電功用優異。

7.回流焊後殘留物很少,無需清洗即可到達優勝的ICT探針檢驗功用,具有極高的外表絕緣阻抗。

無鉛錫膏

無鉛錫膏 在SMT工藝中無鉛焊錫膏首要金屬成份是錫、銀、銅、鉍,每種金屬都對無鉛焊錫膏有重要影響。且金屬含量的不同,錫膏的功用也會發作很大的差異。下麵就介紹下各無鉛錫膏金屬物質一般性質及其影響:


錫具有熔點低、展性好、易與許多金屬構成合金,並且無毒,耐腐蝕,以及外表美麗等特性。

銀具有傑出的伸展性與導電性,一起還可以改動合金的熔點,焊點亮光飽滿。

銅的熔點高,可以增大結合強度,當其含量在1%以內時,會使蠕變阻力增加,焊猜中含有少量的銅可以克製焊錫對電烙鐵的熔蝕,但銅含量逾越1%對焊接是有害的,銅常來源於焊接進程,特別是波峰焊時PCB焊盤溶解到焊猜中,使焊料熔點上升,流動性變差,焊點易發作拉尖橋接等不良,因此銅含量是常常檢測的項目。

鉍可使焊料熔點下降並且變脆砷即使含量很少,也會影響焊點外觀,使硬度和脆性增大,但可使流動性略有前進。

此外,錫銀鉍銅等金屬摻入的比例不同,也會對無鉛焊錫膏的質量發作變化,一般來說,Sn96.5Ag3CU0.5是無鉛焊錫膏中Z好的比例了。

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