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無鉛錫膏焊後不光滑的原因詳細分析

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無鉛錫膏焊後不光滑的原因詳細分析

發布日期:2017-12-25 00:00 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

說到無鉛錫膏,相對來說更會遭到qksp.asp的歡迎,因為跟著人們越來越尋求環保,無鉛錫膏的出現可以說是滿足了人們對的環保要求,可是無鉛錫膏也並不是徹底沒有缺陷的。無鉛錫膏的其中的一個缺陷可能nmav都知道那就是很簡單幹。對於怎麽解決這個問題,首要qksp.asp要弄清楚無鉛錫膏為什麽簡單幹。


有說無鉛錫膏簡單幹裏邊助焊劑裏的配方裏的溶劑導致的,如果用於出產焊錫膏的助焊劑運用的是易揮發的溶劑,那麽的確是很簡單發幹的。錫膏發幹就是因為助焊劑係統不安穩。所以要找原因的話就應該從助焊劑自身下手了,原因有以下一些:

無鉛錫膏

1、溶劑,比方用醇類當溶劑,助焊劑沒等做成無鉛錫膏就可能粘度變大然後變幹了。舉個極點的比方:用無水乙醇(實驗一下),可以說溶劑是Z主要的原因。

2、鬆香,鬆香在助焊劑裏邊的份額也很大,鬆香的安穩與否直接影響助焊劑的安穩性,如果鬆香不安穩,那麽製造出來的錫膏在溫度高的環境下就簡單蛻變,這樣也有可能導致無鉛錫膏簡單發幹。

3、觸變劑,觸變劑的參加量也不小,她的作用是乳化助焊劑,經過乳化作用發生觸變性,保證錫膏再運用過程中一直能夠不斷康複觸變性。如果觸變劑有問題就會影響錫膏粘度,如果碰到粘度變大則感覺到錫膏是變幹了。


運用無鉛錫膏進行焊接後,你可能會發現焊後的電路板並沒有幻想中的那麽潤滑,呈顆粒狀,這是什麽原因呢?

無鉛錫膏焊後不潤滑的原因主要有以下幾種:


1.錫膏預熱時刻過長,助焊劑蒸發掉了,使得錫膏還未徹底融化就被空氣氧化了,這樣焊出來的就會有顆粒,不潤滑。所以要減短預熱時刻,一般不超越120S。

2.電子元件未清潔潔淨,留有殘物,錫膏焊接時不能直接接觸到線路板,構成突起,導致焊後不潤滑。

3.錫膏過幹,錫膏幹了,焊接出來的作用也是不良的,會呈顆粒狀。因而要確保錫膏的濕潤性。

無鉛錫膏焊接時立碑發生的原因:

1:鋼網孔被塞住;

2:零件兩頭下錫量不平衡;

3:NOZZLE堵塞( Nozzle吸孔部份堵塞形成吸力不平均);

4:FEEDER偏移(形成Nozzle無法吸正,導致側吸);

5:機器精度低;

6:焊盤之間的距離過大/焊盤上有孔/焊盤兩頭大小不一。

相關標簽:無鉛錫膏

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