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無鉛錫膏對技術的要求是什麽呢

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無鉛錫膏對技術的要求是什麽呢

發布日期:2017-12-08 00:00 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

無鉛錫膏是一種觸變性流體,在外力的作用下能產生流動。粘度是無鉛錫膏的主要特性指標,它是影響印刷性能的重要因素:粘度太大,無鉛錫膏不易穿出模板的漏孔,印出的圖形殘缺不全,影響無鉛錫膏粘度的主要因素:錫粉粉的百分含量:合金含量高,粘度就大; 焊劑百分含量高,粘度就小。

 

無鉛錫膏的工作壽命和儲存期限

工作壽命是指在室溫下連續印刷時,無鉛錫膏的粘度隨時間變化小,無鉛錫膏不易幹燥,印刷性(滾動性)穩定,同時無鉛錫膏從被塗敷到PCB上後到貼裝元器件之前和再流焊不失效,一般要求在常溫下放置12~24小時,至少4小時,其性能保持不變。

儲存期限是指在規定的保存條件下,無鉛錫膏從出廠到性能不致嚴重降低,能夠不失效的正常使用之前的保存期限,一般規定在2~10℃下保存一年,至少3~6個月。


無鉛錫膏的熔點要低,盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃,如果新產品的共晶溫度隻高出183℃幾度應該不是很大問題,但目前尚沒有能夠真正推廣的,並符合焊接要求的此類無鉛焊料;另外,在開發出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前,應盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來,即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區間,固相線溫度Z小為1500C,液相線溫度視具體應用而定(波峰焊用錫條:265℃以下;錫絲:375℃以下;SMT用焊無鉛錫膏:250℃以下,通常要求回流焊溫度應該低於225~230℃)。

無鉛錫膏

無鉛錫膏要有良好的潤濕性;一般情況下,再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒,波峰焊時被焊接管腳及線路板基板麵與錫液波峰接觸的時間為4秒左右,使用無鉛焊料以後,要保證在以上時間範圍內焊料能表現出良好的潤濕性能,以保證優質的焊接效果。所開發的無鉛焊料在使用過程中,與線路板的銅基、或線路板所鍍的無鉛焊料、以及元器件管腳或其表麵的無鉛焊料及其它金屬鍍層間,有良好的釺合性能。


所開發的無鉛焊料在使用過程中,與線路板的銅基、或線路板所鍍的無鉛焊料、以及元器件管腳或其表麵的無鉛焊料及其它金屬鍍層間,有良好的釺合性能新開發的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配,並且兼容性要盡可能的強;既能夠在活性鬆香樹脂型助焊劑(RA)的支持下工作,也能夠適用溫和型、弱活性鬆香焊劑(RMA)或不含鬆香樹脂的免清洗助焊劑才是以後的發展趨勢。


無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環保要求,不能把鉛去除了,又添加了新的有毒或有害的物質;要確保無鉛焊料的可焊性及焊後的可靠性,並要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來講,無鉛錫膏應盡量滿足這些要求。

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