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無鉛錫膏在多次使用時的注意事項

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無鉛錫膏在多次使用時的注意事項

發布日期:2018-03-27 00:00 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

熟悉無鉛錫膏的人都知道錫膏是一種灰色膏體,是伴隨著SMT應運而生的一種新式焊接資料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表麵活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。首要用於SMT職業PCB表麵電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。淺顯的說,錫膏是一種用於銜接零件電極與線路板焊盤的物料,該物料是首要成份為錫的合金,固化後可以起到導通零件電極與PCB的作用。


下麵為purnhurb的官网地址是多少講解下無鉛錫膏的特色:

一、可用於不同層次焊接設備的要求,無需在充氮環境下完結焊接,在較寬的回流焊爐溫範圍內仍可體現傑出 的焊接功能。用“升溫一保溫式”兩類爐溫設定方法均可運用;

二、焊接後殘物很少,顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB,可到達免洗的要求;

三、印刷翻滾性及落錫性好,對低至0.3mm距離焊盤也能完結精巧的印刷;

四、接連印刷時,其粘度和粘著力改變很少,壽命長,超越12小時仍不會變幹,仍堅持傑出的印刷作用;

五、印刷後數小時仍堅持本來的形狀,基本無塌落,貼片元件不會發生偏移;

六、具有極佳的焊接功能,可在不同部位體現出恰當的潤滑性。

無鉛錫膏

當班印刷首塊印製板或設備調整後,要運用無鉛錫膏厚度檢驗儀對錫膏印刷厚度進行測定,檢驗點選在印製板檢驗麵的上下,左右及中心等5點,記載數值,要求錫膏厚度規模在網板厚度的-10%-+15%之間。置於網板上逾越30min未運用時,應先用絲印機的攪拌功用攪拌後再運用。若中心距離時間較長(逾越1h),應將錫膏從頭放回罐中並蓋緊瓶蓋,再次運用焊膏開封後,應至少用攪拌機或手藝攪拌,使錫膏中的各成分均勻。


開封後,原則上應在當天內一次用完,逾越時間運用期的錫膏肯定不能運用。從網板上刮回的錫膏也應密封冷藏。印刷時間的較好溫度為25℃±3℃,溫度以相對溫度45%-65%為宜。溫度過高,錫膏簡略吸收水汽,在再流焊時發作錫珠。不要把新鮮錫膏和用過的錫膏放入共同個瓶子內。當要從網板收掉錫膏時,要換另一個空瓶子裝,防止新鮮錫膏被舊焊膏汙染。


無鉛錫膏開蓋的時間要短,當取出滿意的錫膏後,應馬大將錫膏的內蓋蓋好。在運用的過程中不要取一點用一點,再三開蓋運用或許長期將錫膏盒的蓋子徹底翻開。將無鉛錫膏取出往後,將內蓋立刻蓋好,用力往下壓,擠出蓋子與錫膏之間的悉數空

氣,使內蓋與錫膏嚴密觸摸。再通過招認內蓋現已壓緊往後,在擰上外麵的大蓋。


取出的錫膏要立刻印刷,取出的錫膏要在短的時間內進行印刷運用。印刷的過程中要接二連三的作業,一直把當班的作業悉數印刷完畢,平放在作業台麵上等候貼放表貼元件。印刷的過程中不要印印停停。現已取出關於無鉛錫膏的處理,當班的作業完畢往後,剩餘的錫膏應該立刻回收到一個空瓶中,保存的過程中要注意與空氣徹底阻隔保存。

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