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無鉛錫膏的熔點和粘度分別是什麽樣的

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無鉛錫膏的熔點和粘度分別是什麽樣的

發布日期:2017-11-23 00:00 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

無鉛錫膏使用特殊助焊液及氧化物含量極少的球形錫粉研製而成,主要是由錫/銀/銅三部分組成,由銀和銅來代替原來的鉛的成分。錫鉍無鉛錫熔點在138度的低熔點無鉛錫膏,其焊接作業溫度在180度左右。SnBi錫鉍合金的焊點韌性,大幅提高了焊點可靠性,主要適用於不耐高溫的PCB或元器件的焊接工藝,降低對工藝中焊接設備的要求。錫鉍無鉛低溫焊無鉛錫膏粘性適中,印刷壽命長,焊接缺陷少,焊後殘留可靠性高。


幾種主要無鉛錫膏熔點:

高溫無鉛錫膏(0307)的熔點是227℃,

高溫無鉛錫膏(105)的熔點是221℃,

高溫無鉛錫膏(205)的熔點是219℃,

高溫無鉛錫膏(305)的熔點是217℃,

中溫無鉛錫膏常規是Sn64Bi35Ag1,它的熔點是172℃左右。

無鉛錫膏

無鉛錫膏流變性質即粘度,無鉛錫膏的粘度是指無鉛錫膏受到外來推力所出現的一種反抗阻力.無鉛錫膏中溶劑多則粘度低,反之粘度則高.無鉛錫膏粘度隨著鋼板上刮刀的運動變化而變化,當刮刀刮印時粘度變低,停止作用後,無鉛錫膏又回到原來的粘度.同時粘度也會隨溫度的變化而變化,溫度升高時無鉛錫膏的粘度會降低.有試驗表明,溫度每上升4℃則粘度下降10%。優特爾無鉛錫膏擁有獨特的技術處理,精確的無鉛錫膏配方,使效果能夠連續印刷48小時不幹。


粘度是無鉛錫膏的一個重要特性,purnhurb的官网地址是多少要求其在印刷行程中,其粘性越低,則流動性越好,易於流入模板孔內,印到PCB的焊盤上。在印刷過後,無鉛錫膏停留在PCB焊盤上,其粘性高,則保持其填充的形狀,而不會往下塌陷。


判斷無鉛錫膏是否具有正確的粘度?可以用刮勺在容器罐內攪拌無鉛錫膏約30秒鍾,然後挑起一些無鉛錫膏,高出容器罐三、四英寸,讓無鉛錫膏自行往下滴,開始時應該象稠的糖漿一樣滑落而下,然後分段斷裂落下到容器罐內。如果無鉛錫膏不能滑落,則太稠,如果一直落下而沒有斷裂,則太稀,粘度太低。

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