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固晶錫膏都有些什麽特點呢

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固晶錫膏都有些什麽特點呢

發布日期:2017-10-18 00:00 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

固晶錫膏是以熱導率為40W/M·K左右SnAgCu等金屬合金作基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵素等環保標準,用於LED芯片封裝及其它二極管等功率器件的封裝,實現金屬之間的融合,能大幅度降低LED散熱通道的熱阻,同時實現更好的導電性和連接強度。另外,固晶錫膏通過回流爐焊接隻需5-7min,相對於通用銀膠的30-90min,固晶速度快,節約能耗。固晶錫膏與現有導電銀膠相比不僅具有更好的導熱性能,能夠緩解大功率LED的散熱瓶頸,從而提高LED的可靠性,延長LED燈的使用壽命,且通過回流焊接方式能夠實現自動化固晶,在支架底部點上導電/不導電的膠水(導電與否視晶片是上下型PN結還是左右型PN結而定)然後把晶片放入支架裏麵。


固晶錫膏,采用潤濕性好、可焊性優良的助焊劑和高球形度、低氧含量的SN、AG、CU/及其它微量稀有金屬合金粉末,針對LED共晶焊接工藝的特性,經科學配製而成。產品具有優異的導熱性能、機械性能、及低空洞率的特性,適用於LED芯片的正裝工藝及倒裝工藝的焊接,是LED固晶焊接工藝Z理想的環保固晶錫膏。那麽固晶錫膏有哪些特點呢?

固晶錫膏

一.高導熱性:導熱、導電性能優異,本產品合金導熱係數>50 W/M•K,焊接後空洞率低於3%,能大幅度提升LED產品的導熱性能,提高產品壽命。


二.高機械強度:共晶焊接強度是原銀膠粘結強度的5倍,不存在長時間工作後銀膠硫化變黑,等問題。


三.焊接後不發黃:助焊接特殊配方,焊接後助焊劑透明、不發黃,提高光照度。


四.低殘留:采用超低殘留配方,焊接後無需清洗,不影響LED發光效率。


五.工藝適應性強:

固化能適用於回流焊固化、加熱板固化、紅外發熱固化工藝。

粘度適用於點膠工藝及錫膏印刷工藝。

采用極細粉,Z小能滿足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。


六.低成本:成本低於導熱係數25 W/M•K的銀膠,但性能遠遠高於銀膠粘接工藝,能提升LED的壽命,發光效率,減少光衰。

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