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無鉛錫膏焊後不光滑的原因分析

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無鉛錫膏焊後不光滑的原因分析

發布日期:2017-10-11 00:00 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

一條生產線,每天使用的無鉛錫膏浪費量太大,錫膏在空氣中暴露時間太久了助焊劑揮發掉了,在過爐子時候效果也不是很好,而且上午的無鉛錫膏下午在過去用的時候有的可能就要添加助焊劑,這種情況直接影響到我爐後的品質,該如何改善?


多條SMT生產線共用一瓶無鉛錫膏,用完在用一瓶,這樣的話,在空氣暴露的時間較少,而不是每條線都一瓶這樣分配,這樣用不完,當然就浪費了,在空氣中暴露的時間長了,那麽錫膏就等於報廢了。


使用無鉛錫膏進行焊接後,你可能會發現焊後的電路板並沒有想象中的那麽光滑,呈顆粒狀,這是什麽原因呢?

無鉛錫膏焊後不光滑的原因主要有以下幾種:

1.錫膏預熱時間過長,助焊劑揮發掉了,使得錫膏還未完全融化就被空氣氧化了,這樣焊出來的就會有顆粒,不光滑。所以要減短預熱時間,一般不超過120S。

2.電子元件未清潔幹淨,留有殘物,錫膏焊接時不能直接接觸到線路板,形成突起,導致焊後不光滑。

3.錫膏過幹,錫膏幹了,焊接出來的效果也是不良的,會呈顆粒狀。因此要保證錫膏的濕潤性。

無鉛錫膏

無鉛錫膏焊接時立碑產生的原因:

1:鋼網孔被塞住;

2:零件兩端下錫量不平衡;

3:NOZZLE阻塞( Nozzle吸孔部份阻塞造成吸力不平均);

4:FEEDER偏移(造成Nozzle無法吸正,導致側吸);

5:機器精度低;

6:焊盤之間的間距過大/焊盤上有孔/焊盤兩端大小不一;

7:溫度設定不良(立碑是電阻電容常見的焊接缺陷,引起的原因是由於元器件焊盤上的錫膏溶化是潤濕力不平衡。恒溫區溫度梯度過大,這意味著PCB板麵溫度差過大。特別是靠近大元件四周的電阻/電容兩端的溫度受熱不平衡,錫膏溶化時間有一個延遲從而引起立碑的缺陷)詳情請查收(如何正確設定回流焊的溫度曲線);

8:元件或焊盤被氧化

相關標簽:無鉛錫膏

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