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無鉛錫膏印刷時需注意的技術要點

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無鉛錫膏印刷時需注意的技術要點

發布日期:2017-07-14 00:00 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

    每家電子廠在使用無鉛焊錫膏時都希望對電子產品能有完美焊接,提升良率,有時候可能會有那麽點不盡人意,那麽該怎麽做呢?到底該掌握哪些技術呢?下麵就從以下幾個方麵介紹一下無鉛錫膏印刷時需注意的技術要點:


    1.印刷前須檢查刮刀、鋼網等用具。 確保幹淨,沒灰塵及雜物以免無鉛錫膏受汙染及影響落錫性;刮刀口要平直,沒缺口。鋼網應平直,無明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物。


    2.應有夾具或真空裝置固定底板,以免在印刷過程式中PCB發生偏移,並且可提高印刷後鋼網的分離效果;

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    3:將鋼網與PCB之間的位置調整到越吻合越好(空隙大會引至漏錫,水平方向錯位會導致錫膏印刷到焊盤外) ;


   4.剛開始印刷時所加到鋼網上的無鉛錫膏要適量,一般A5規格鋼網加200g左右,B5規格鋼網加300g左右、A4 規格鋼網加400g左右;


   5.隨著印刷作業的延續,鋼網上的錫膏量會逐漸減少,到適當時候應添加適量的新鮮錫膏。

    

   使用無鉛錫膏焊接所有的焊接麵都必須充實而整齊美觀,特別是表麵光澤度。無鉛錫膏的焊接沒有遺漏未焊之處。錫膏沒有因為過熱或溫度不足,而形成虛焊、立碑、連錫、殘留等情形。錫膏充分滲入接合部位,電路板所有露出部份是否都被錫膏覆蓋著。絕原材料及錫膏焊接部份如有接合部份,不能因為加熱而產生劣化、損毀,無鉛錫膏中鬆香不可飛散侵入接觸部位或應留著的間隙內。


相關標簽:無鉛錫膏

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