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無鉛錫膏回流工藝知多少

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無鉛錫膏回流工藝知多少

發布日期:2017-07-11 00:00 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

大家知道無鉛錫膏回流的工藝嗎?想必對於很多人來說,這個工藝很陌生,那就讓qksp.asp的小編來為大家講解一下。



當無鉛錫膏在加熱的過程中,錫膏回流分為五個階段,具體如下:



1、用於達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發,溫度上升必需慢(大約每秒3°C),以限製沸騰和飛濺,防止形成小錫珠,還有,一些元件對內部應力比較敏感,如果元件外部溫度上升太快,會造成斷裂。


2、助焊劑活躍,化學清洗行動開始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動,隻不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些汙染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表麵。

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3、當溫度繼續上升,焊錫顆粒首先單獨熔化,並開始液化和表麵吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表麵上覆蓋,並開始形成錫焊點。


4、這個階段Z為重要,當單個的焊錫顆粒全部熔化後,結合一起形成液態錫,這時表麵張力作用開始形成焊腳表麵,如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil,則極可能由於表麵張力使引腳和焊盤分開,即造成錫點開路。


5、冷卻階段,如果冷卻快,錫點強度會稍微大一點,但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。


看了以上五點,是否無鉛錫膏回流的工藝有了一定的了解呢?希望可以幫到你了解更多關於無鉛錫膏相關的知識。


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