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分享無鉛錫膏的品質需要哪些參數

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分享無鉛錫膏的品質需要哪些參數

發布日期:2017-05-17 00:00 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

    1、粘度


    粘度是無鉛錫膏的主要特性指標,它是影響印刷性能的重要因素:粘度太大,無鉛錫膏不易穿出模板的漏孔,印出的圖形殘缺不全,影響無鉛錫膏粘度的主要因素:錫粉粉的百分含量:合金含量高,粘度就大;焊劑百分含量高,粘度就小。粉末顆粒大小:合金粉末顆粒尺寸增大,粘度減小,粉末顆粒尺寸減少,粘度增加。溫度:溫度增加,無鉛錫膏粘度減小,溫度降低,無鉛錫膏粘度增加。


    2、錫粉成份、助劑組成


    錫粉成份、焊劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定無鉛錫膏熔點、印刷性、可焊性及焊點質量的關鍵參數。一般要求錫粉合金組分盡量達到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在無鉛錫膏中的重量百分含量來表示。錫粉含量直接影響無鉛錫膏的黏度和印刷性,要根據不同的焊劑係統以及施加無鉛錫膏的方法加入合適的錫粉含量。一般錫粉粉含量為75~90%。免清洗無鉛錫膏和模板印刷工藝用的錫粉含量高一些,一般為85~90%,滴塗工藝用的錫粉含量低一些,為75~85%。


    3、錫粉顆粒尺寸、形狀和分布


    錫粉顆粒的尺寸、形狀及其均勻性是影響無鉛錫膏性能的重要參數,影響無鉛錫膏的印刷性、脫摸性和可焊性。細小顆粒的無鉛錫膏印刷性比較好,特別對於高密度、窄間距的產品,由於模板開口尺寸小,必須采用小顆粒合金粉末,否則會影響印刷性和脫摸性。一般錫粉顆粒直徑約為模板開口尺寸的1/5。


    小顆粒合金粉的無鉛錫膏印刷圖形的清晰度高,但容易產生塌邊,由於細小顆粒的表麵積大,被氧化的程度和機會也多。因此,組裝密度不高時,在不影響印刷性的情況下可適當選擇粗一點的合金粉末,既有利於提高可焊性,又可降低無鉛錫膏的成本。


    合金粉末的形狀也會影響無鉛錫膏的印刷性、脫摸性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的無鉛錫膏粘度較低,印刷後無鉛錫膏圖形容易塌落,印刷性好,適用範圍廣,尤其適用於高密度窄間距的絲網與金屬模板印刷,同時適用於滴塗工藝。球形顆粒的表麵積小,含氧量低,焊點光亮,有利於提高焊接質量。因此目前一般都采用球形顆粒。


    合金粉末顆粒的均勻性也會影響無鉛錫膏的印刷性和可焊性,要控製較大顆粒與微粉顆粒的含量。大顆粒影響漏印性,過細的微粉顆粒在再流焊預熱升溫階段容易隨溶劑的揮發飛濺,形成小錫珠。因此<20μm微粉顆粒應控製在10%以下。


    不定形顆粒的合金粉末組成的無鉛錫膏粘度高,印刷後無鉛錫膏圖形不易塌落,由於不定形顆粒的尺寸大,印刷性較差,隻適用於組裝密度較低的金屬模板及較粗的絲網印刷。另外由於不定形顆粒的表麵積大,含氧量高,影響焊接質量和焊點亮度。因此目前一般都不采用不定形顆粒。但由於不定形顆粒的加工成本較低,因此在組裝密度不大、要求不高、以及穿心電容等較大焊接點的場合可以應用。

nmav無鉛錫膏

    4、觸變指數和塌落度


    工作壽命是指在室溫下連續印刷時,無鉛錫膏的粘度隨時間變化小,無鉛錫膏不易幹燥,印刷性(滾動性)穩定,同時無鉛錫膏從被塗敷到PCB上後到貼裝元器件之前和再流焊不失效,一般要求在常溫下放置12~24小時,至少4小時,其性能保持不變。儲存期限是指在規定的保存條件下,無鉛錫膏從出廠到性能不致嚴重降低,能夠不失效的正常使用之前的保存期限,一般規定在2~10℃下保存一年,至少3~6個月。


    無鉛錫膏是觸變性流體,無鉛錫膏的塌落度主要與無鉛錫膏的粘度和觸變性有關。觸變指數高,塌落度小;觸變指數低,塌落度大。觸變指數和塌落度主要是由錫粉與焊劑的配比,即合金粉末在無鉛錫膏中的重量百分含量有關,還與焊劑載體中的觸變劑性能和添加量有關。


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