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無鉛錫膏是一種觸變性流體,在外力的作用下能產生流動。粘度是無鉛錫膏的主要特性指標,它是影響印刷性能的重要因素:粘度太大,無鉛錫膏不易穿出模板的漏孔,印出的圖形殘缺不全,影響無鉛錫膏粘度的主要因素:錫粉粉的百分含量:合金含量高,粘度就大。
觸變指數和塌落度
無鉛錫膏是觸變性流體,無鉛錫膏的塌落度主要與無鉛錫膏的粘度和觸變性有關。觸變指數高,塌落度小;觸變指數低,塌落度大。
錫粉成份、助劑組成
錫粉成份、焊劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定無鉛錫膏熔點、印刷性、可焊性及焊點質量的關鍵參數。一般要求錫粉合金組分盡量達到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在無鉛錫膏中的重量百分含量來表示。
錫粉顆粒尺寸、形狀和分布
錫粉顆粒的尺寸、形狀及其均勻性是影響無鉛錫膏性能的重要參數,影響無鉛錫膏的印刷性、脫摸性和可焊性。細小顆粒的無鉛錫膏印刷性比較好,特別對於高密度、窄間距的產品。
合金粉末的形狀也會影響無鉛錫膏的印刷性、脫摸性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的無鉛錫膏粘度較低,印刷後無鉛錫膏圖形容易塌落,印刷性好,適用範圍廣,尤其適用於高密度窄間距的絲網與金屬模板印刷,同時適用於滴塗工藝。