無鉛錫膏是一種觸變性流體，在外力的作用下能產生流動。粘度是無鉛錫膏的主要特性指標，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，無鉛錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全，影響無鉛錫膏粘度的主要因素：錫粉粉的百分含量：合金含量高，粘度就大。

    觸變指數和塌落度

    無鉛錫膏是觸變性流體，無鉛錫膏的塌落度主要與無鉛錫膏的粘度和觸變性有關。觸變指數高，塌落度小；觸變指數低，塌落度大。

    錫粉成份、助劑組成

    錫粉成份、焊劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定無鉛錫膏熔點、印刷性、可焊性及焊點質量的關鍵參數。一般要求錫粉合金組分盡量達到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在無鉛錫膏中的重量百分含量來表示。

    錫粉顆粒尺寸、形狀和分布

    錫粉顆粒的尺寸、形狀及其均勻性是影響無鉛錫膏性能的重要參數，影響無鉛錫膏的印刷性、脫摸性和可焊性。細小顆粒的無鉛錫膏印刷性比較好，特別對於高密度、窄間距的產品。

    合金粉末的形狀也會影響無鉛錫膏的印刷性、脫摸性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的無鉛錫膏粘度較低，印刷後無鉛錫膏圖形容易塌落，印刷性好，適用範圍廣，尤其適用於高密度窄間距的絲網與金屬模板印刷，同時適用於滴塗工藝。