無鉛錫膏是觸變性流體，無鉛錫膏的塌落度主要與無鉛錫膏的粘度和觸變性有關。觸變指數高，塌落度小；觸變指數低，塌落度大。觸變指數和塌落度主要是由錫粉與焊劑的配比，即合金粉末在無鉛錫膏中的重量百分含量有關，還與焊劑載體中的觸變劑性能和添加量有關。

　　影響無鉛錫膏觸變指數和塌落度主要因素：

　　1、合金焊料與焊劑的配比，即合金粉末在焊膏中的重量百分含量；

　　2、焊劑載體中的觸變劑性能和添加量；

　　3、顆粒形狀、尺寸。

　　無鉛錫膏焊接缺陷中的芯吸現象又稱抽芯現象，是常見的焊接缺陷之一，多見於氣相再流焊，是焊料脫離焊盤沿引腳上行到引腳與芯片本體之間而形成的嚴重虛焊現象。

　　引起的原因：引腳導熱率過大，升溫迅速，以至焊料優先潤濕引腳。焊料和引腳之間的浸潤力遠大於焊料與焊盤之間的浸潤力，引腳的上翹會更加加劇芯吸現象的發生。

　　出現此現象的解決方法主要從以下幾方麵來入手：

　　1、認真檢測和保證PCB焊盤的可焊性。

　　2、元件的共麵性不可忽視。

　　3、可對焊料充分預熱後再焊接。