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無鉛錫膏在回流焊中不融化及發幹的原因分析

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無鉛錫膏在回流焊中不融化及發幹的原因分析

發布日期:2017-01-17 00:00 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

   在SMT回流焊中,無鉛錫膏容易發生不完全熔化的現象,全部或局部焊點周圍有未熔化的殘留焊膏;還有容易發幹的問題也容易出現。那麽nmav應如何解決這一問題呢,現解答如下。


  一、無鉛錫膏不融化出現原因


  出現這樣的問題可能是因為回流焊溫度過低或是時間短,也可能是PCB板中的元器件吸熱過大或熱傳導受阻而造成的。同時,焊膏的質量也是出現這一現象的一大要素,焊膏質量越好,出現這一現象的幾率就越小。


  二、解決方法


  1、調整溫度曲線,峰值溫度要比焊膏熔化高30~40℃,回流時間為30~60s;


  2、盡量將PCB板放置在爐子中間進行焊接;


  3、不要使用劣質焊膏,製定焊膏使用管理機製;


  4、雙麵設計時盡量將大元件布放在PCB的同一麵,確定排布不開的,應交錯排布。

nmav無鉛錫膏

  三、無鉛錫膏容易發幹的原因


  一方麵,無鉛錫膏再回流焊製程中隻是小麵積使用,會比無鉛錫膏盒裏的無鉛錫膏更容易發幹,這時就會出現無鉛錫膏不熔化,焊劑不能覆蓋焊點,導致焊點焊接不良。同時微量無鉛錫膏更容易傳熱,高溫其實致使無鉛錫膏更不容易熔化。所以purnhurb的官网地址是多少可以適當調節再流焊溫度曲線來解決,或是在一個氮氣環境下進行焊接都是解決這樣一問題的好方法。


  另一方麵,無鉛錫膏不熔化也是因其本身成分中含有容易揮發的助焊劑,這也是導致無鉛錫膏容易發幹的原因。其中,無鉛錫膏含量Z多的助焊劑是鬆香,鬆香含有大量鬆香酸,鬆香酸在過高溫度下容易失去活性。所以,應該控製焊接過程的溫度,保證溫度200℃左右,過高或過低都不適合。同時,觸變劑的質量好壞也會導致無鉛錫膏容易變幹,觸變劑質量不好會影響無鉛錫膏的粘度,粘度大無鉛錫膏就容易變幹。所以,選擇高質量的無鉛錫膏可以有效解決無鉛錫膏容易發幹的現象。


相關標簽:無鉛錫膏

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