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無鉛錫膏焊接時濺錫的原因及解決辦法

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無鉛錫膏焊接時濺錫的原因及解決辦法

發布日期:2016-12-16 00:00 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

   無鉛錫膏在回流之後,PCB板上的某些元器件(特別是連接器接口)可能會出現濺錫的汙染問題,這意味著產品的品質和可靠性問題和製造流程問題。造成無鉛錫膏濺錫的原因是什麽呢?又該如何去解決?


  濺錫的影響:


  人們對濺錫可能對連接器接口有有害的影響的關注,輕微的飛濺“錫塊”產生對連接器金手指平麵的破壞。這些錫塊是不柔順的,錫本身比金導電性差,特別是遭受氧化之後。第一個最容易的消除濺錫的方法是在錫膏的模板絲印過程。如果這個過程是產生濺錫的原因的話,那麽通過良好的設備的管理及保養來得到控製,包括適當的絲印機設定和操作員培訓。如果原因不在這裏,那麽必須檢查其它方麵。


  濺錫有許多原因,不一定是回流焊接時熱的或熔化的焊錫爆發性的排氣結果。任何方法,如果使錫膏粉球可能沉積在金手指上,並在回流過程時仍存在,都可以產生濺錫。其原因包括:在絲印期間沒有擦拭模板底麵(模板髒);誤印後不適當的清潔方法;絲印期間不小心的處理;機板材料和汙染物中過多的潮汽;極快的溫升斜率(超過每秒4° C)。


  在後麵的原因中,助焊劑的激烈排氣可能引起熔化焊接點中的小爆炸,促使焊錫顆粒變成在回流腔內空中亂飛,飛濺在PCB上,汙染連接器的“金手指”。PCB材料內夾住潮氣的情況是一樣的,和助焊劑排氣有相同的效果。類似地,板表麵上的外來汙染也引起濺錫。

qksp.asp無鉛錫膏

  錫膏濺錫的解決方案:


  防止濺錫沉積的一個方法就是在金手指上塗敷一層可駁除的阻焊層,在絲印錫膏後塗敷,回流後拿掉。這個方法還沒有印證,可能成本高,因為牽涉手工作業,塗敷板上選擇性區域會造成困難,中斷生產流水作業。另外可選擇在金手指上貼臨時膠帶。這個方法也有同樣的缺點。優化助焊劑載體的化學成份,和回流溫度曲線,將濺錫減到最低。為了證明這一點,得到內存模塊製造商的支持,通過評估對材料和回流溫度曲線優化的影響,來評價表準錫膏係統。清楚地表明活性劑、溶劑、合金和回流溫度曲線對濺錫程度有重要影響。因此,有信心著手解決問題,這些參數的適當調整可以將錫膏濺錫減到最小。


相關標簽:無鉛錫膏

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