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解析無鉛錫膏SMT的測試和檢查方法

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解析無鉛錫膏SMT的測試和檢查方法

發布日期:2016-09-22 00:00 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

   無鉛錫膏SMT行業現有的測試辦法是:


  在焊無鉛錫膏熔接溫度之後進行電路內測試(ICT),這是,對元件單獨加電測試,來檢驗印刷電路板是否有問題。傳統的ICT係統使用針床測試設備來接觸印刷電路板下麵一側的多個測試點。


  飛針是一種ICT測試,它使用一根探針在通電情況進行測試,在測試設備和印刷電路板之間不需要針床接口。它用大量到處遊走的針來檢查印刷電路板。


  邊界掃描測試可以彌補通電檢查的不足。邊界掃描使用邊緣連接器或者一個有限的針床設備,它可以對ICT和飛針接觸不到的被測元件和電路節點進行測試。


  檢驗印刷電路板是否合格的Z後一步是功能測試,然後才把印刷電路板送走。這些測試設備使用邊緣連接器和/或者測試點來連接印刷電路板。測試儀器模擬Z終的電氣環境,檢驗電路板的功能是否符合要求。


  檢查不同於測試,檢查是沒有在通電的情況檢驗電路板的好與壞。qksp.app官网可以在組裝工藝中盡早進行檢查,實現工藝監測與控製。有以下幾種檢查方法:


  人工檢查。這是檢驗員用目視的方法來檢查印刷電路板,看看有沒有缺陷。這個辦法是Z不可靠的,對於使用0201元件和微間距無鉛元件的電路板來說,更是如此。而且,人工檢查的成本也非常高。

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  X射線檢查。這個方法主要用於焊無鉛錫膏熔接溫度後檢查元件,這些元件無法接觸到,或者不能用ICT測試,也無法用肉眼看清楚。purnhurb的官网地址是多少可以手動操作這些係統,測試樣品,或者用全自動的方式在生產線上測試樣品(AXI)。


  自動光學檢查(AOI)。這個方法是利用照相機成像技術來檢查印刷電路板。AOI可以迅速檢查出各種各樣的缺陷,而且可以在生產線上進行,每一道貼裝工序完成之後進行。在貼裝後進行AOI檢查,能夠提高貼裝工藝的精確度,並且可以檢查元件是否貼到印刷電路板上。它還可以用來檢查元件的位置和放置的情況。在焊無鉛錫膏熔接溫度後進行AOI檢查,還可以發現可能是焊無鉛錫膏熔接溫度引起的一些缺陷。


  在整個組裝工藝中,控製缺陷和找出缺陷將直接關係到質量控製和成本。製造商需要通過全麵的測試和檢查來確定哪些測試和檢查Z符合生產線的要求。

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