怎樣辨別固晶錫膏和普通錫膏的區別呢？從顏色上是很難看出的，固晶錫膏和普通錫膏的顏色上是沒什麽區別的。那麽如何辨別兩者的區別呢？

    1.從錫粉：選擇是5號或者是6號粉顆粒非常的小。

    2.從包裝：包裝大多都是30ml或者10ml的針筒包裝。

    3.從作用：主要是代替銀膠焊接芯片。

    4.從助焊膏，可以和半非金屬的材料焊接。了解下心片的鍍層就明白了。

    固晶錫膏導電性高，且粘合度強，因此製程後，不易由電性與推力測試發現錫膏與芯片是否結合良好，還需要觀察芯片推開後觀察固晶錫膏橫切麵，觀察固晶錫膏的覆蓋率、錫膏內部是否有空洞，來確認該製程是否正常。固晶錫膏製程建議使用回流焊來烘烤，因為回流焊可控製溫度曲線，且溫度均勻穩定，因此可使錫膏與芯片間附著良好，減少空動與外應力，並且可以將固晶錫膏中的助焊劑反映幹淨，但如果使用其他方式加熱錫膏來固晶，以熱板為例，使用熱板機台，人工加熱時間不易控製，因此製程時間可能會超出芯片材料的上限，且支架不同位置與熱板接觸麵積會有差異，可能會造成部分樣品錫膏反映不完全；另外熱板無法控製製程溫度曲線，加上支架中每顆光源與熱板接觸麵積不同，皆會造成每顆光源加熱速率不同。