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無鉛錫膏回流焊接的要求總結

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無鉛錫膏回流焊接的要求總結

發布日期:2016-05-27 00:00 來源:http://www.roamalicious.com 點擊:

     在無鉛錫膏的回流焊接中,很多的細節和因素都會造成不良的影響。下麵維特欣達小編來總結無鉛錫膏回流焊接的各種要求。


     重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發溶劑,防止錫珠形成和限製由於溫度膨脹引起的元件內部應力,造成斷裂痕可靠性問題。


     其次,助焊劑活躍階段必須有適當的時間和溫度,允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。


     時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是Z重要的,必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩餘溶劑和助焊劑殘餘的蒸發,形成焊腳表麵。此階段如果太熱或太長,可能對元件和PCB造成傷害。


     無鉛錫膏回流溫度曲線的設定,Z好是根據無鉛錫膏供應商提供的數據進行,同時把握元件內部溫度應力變化原則,即加熱溫升速度小於每秒3°C,和冷卻溫降速度小於5°C。

qksp.asp無鉛錫膏

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